PCBA科技 - PCBA峰值焊接品質控制的兩個關鍵點

電路板裝配製造商 現在對質量的要求越來越高 PCBA 生產過程中的焊接. 就質量而言 PCBA 涉及板材, 重要的是 PCBA 板材從設計階段開始. 美國.S. 海軍發現，軍用電子產品40%-60%的故障是由設計問題引起的. 現在, IPCB來自 PCBA 工廠將為您解釋有關產品品質控制的兩個關鍵點 PCBA 焊接過程中的峰值 PCBA 正在處理 PCBA 科技商店.

產品開發採用並行管理機制。 在生產實踐中，由於PCBA製造商的PCBA設計不當而導致的焊接缺陷層出不窮。 由於這些缺陷，單靠改進操作和創新技術是困難的，從而導致了“先天不足，後天困難”的尷尬局面。 囙此，SMT科技設備中PCBA峰值焊接的品質控制應從PCBA的設計階段開始，讓最初的想法貫穿於交付包裝之前的整個過程。

在每個新項目開始時 PCBA設計, 設計之間的相互信任與合作機制, 過程, 應設立生產和質量檢查員. 也就是說, the only correct way to solve the 不良引起的焊接缺陷 design is to carry out the parallel technical route for the early involvement of patch processing, 產品開發中的生產和質量檢驗員. 建立嚴格的元器件可焊性管理機制. 金屬表面的可焊性取決於表面污垢和氧化膜的去除以及金屬的固有溫度. 峰值焊接實踐 PCBA 在SMT設備中表明，保持電子元件引線的良好可焊性 PCB電路板 是獲得良好焊點的基礎，也是在貼片加工廠獲得最佳生產效率的重要措施.

在生產中經常發現，只要焊接件在 PCB電路板 焊接良好, 即使焊接參數偏差較大, 可以獲得良好的焊接效果, 那就是, 貼片加工中對工藝參數波動的敏感性很低. 相反地, 它對工藝參數的波動非常敏感, 過程視窗非常窄, 手術很困難, 焊接質量不穩定. 因此, 購買部件時, PCB, 航空站, 等., 考慮到部件交付的技術條件，有必要附加可焊性並保持溫度限制時間，以確保部件的可焊性.