精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
確保生產過程的質量 SMT小批量 (（500臺及以下訂單）), 减少客戶投訴.
2.0適用範圍
該工藝適用於SM工廠所有SMT小批量晶片加工的品質控制。
3.0職責：
3.1物資員：負責按訂單要求等取出所需物資。；
3.2操作工：根據當天的計畫提前準備好所需的生產資料等工作；
3.3驗證人：根據物料站錶準確量測和驗證各種物料的特徵值；
3.4 QC人員：檢查資料和焊接質量；
3.4技術員：負責生產訂單的程式切換和調試，提高生產產品品質。
SMT小批量晶片加工品質控制流程
4.0程式：
4.1領料過程中，資料員目測倉庫發出的資料是否有折痕，所有有折痕的資料均迴響至倉庫並退回；
4.2物料員確認ICs等精密敏感器件的散裝物料在揀貨過程中是否有二次真空包裝，否則拒絕接收。 接收板時，WIFI板和精度為0.4Pitch IC的子板拒絕接收鬆動的板，生產線關閉時無法保證生產質量；
4.3在收料和備料過程中，操作員首先確認物料是否有折痕。 接收物料時，同一個給料機只能接收兩段物料。 在收料和切割料帶的過程中，需要切割兩段的料端。 相對重疊，當孔對齊時，可以切割兩塊資料，以確保兩塊資料的孔徑距離符合標準，减少或避免接頭處進給位置的差异以及因編織層較厚而產生的拋吸側立、1608（英文0603））等缺陷， 很難重疊和對齊切割。 你可以通過在一個編織帶上切一個半圓孔來切割帶子，然後拼接資料；
4.4當資料驗證QC驗證和測試時，只能從已連接的兩件資料的兩端進行測試。 嚴禁從編織帶中間取料，以避免由於人為損壞中間編織帶而導致貼片機設備故障。 資料；
4.5當當前訂單進入清洗階段（以10塊板為准）時，操作員提前刷掉背板，並準備下一個訂單所需的資料。 技師提前開始切換錫膏機程式，並完成參數調整和確認，為了减少調試時間和機器關閉時列印不穩定引起的品質問題，操作員只能在當前計畫訂單檢查完資料後才能開始列印， 並且不允許提前刷板，以避免錫膏變幹引起的品質問題；
4.6 PCBA科技人員 切換程式並調試訂購的模型, 仔細確認新生產板的安裝條件是否符合科技要求, 並線上跟踪生產質量狀態，及時調試問題點. 以穩定生產質量；
4.7在生產的第一個小時，爐前的人員對所有板材進行目視檢查，並將損壞的機器迴響給科技人員，以調整機器（如側面安裝、偏移、翻轉等）。 科技人員應及時檢查和分析機器損壞的原因。 處理，並跟踪調試後的結果是否正常。
4.8當爐後QC測試板時，仔細檢查焊接是否符合要求。 對於一些關鍵部件、异形部件（如終端設備、主晶片QFP封裝IC），在自動測試完成後，再次目視檢查焊接。 其效果是防止客戶錯過AOI盲點引起的焊接和其他問題。
4.9為了確保品質控制 SMT批量放置處理, 每個團隊必須嚴格遵守上述要求. 對於不符合要求的, 將根據部門質量檢查系統進行評估.
