PCBA科技 - PCBA工藝SMT、粘接、THT組裝工藝

在 PCBA電子組件 生產過程, 因為每家PCB公司都在考慮設備成本, 收入, 折舊和其他投資收益問題, SMT生產在製造業中經常使用中低速貼片機； 粘接通常使用帶旋轉工作臺的超聲波焊機； 通常通過手動插入式手動浸錫爐的生產方法來完成. 這些混合裝配工藝對PCBA設計的影響如下：

1、SMT組件單面或雙面佈局：

塑膠電子產品中使用的PCBA相當一部分使用SMT、COB和THT3種電子組裝生產工藝的混合物，囙此當設計為單面SMT組件時，使用這些設備和工藝是非常經濟的，可以順利完成設計師的產品； 在設計SMT組件的雙面生產時，需要考慮3個方面：

1、由於SMT設備的影響，單側佈置的元件數量應盡可能少。 如果不超過五個，則不需要以高昂的成本改變生產工藝，也不需要添加不同熔點的錫膏。 具體生產方法為：

a、首先正常安裝零件較少的一側，並完成回流焊。

b、在另一側列印錫膏。 如果使用機器列印，請調整背面頂針的位置； 如果使用手工列印，則需要製作一個特殊夾具，使PCB平整，以確保錫膏列印的質量。

c、組件安裝完成後，將PCB放在粘接用的大鋁板上，進入回流焊機，適當降低底面溫度。

2、對於裸IC的前後粘接，留出20-30mm的空間，不帶SMT元件，為粘接機的工作臺夾具留出空間。 只有工作臺的軸才能達到良好的質量）。

3、如果需要插入式浸入式錫爐，對SMT組件的熱衝擊將超過每秒200攝氏度，SMT組件將受損。 此時，應盡可能考慮SMT組件和THT組件分別佈置在PCB的不同側面。

2. PCB形狀:

1、一般情况：

長：50mm--460mm寬：30mm--400mm

生產中最首選的PCB形狀是：

長：100mm--400mm寬：100mm--300mm

2、如果PCB太小，應將其製成拼圖，以便於機器放置，提高放置機器的效率。 拼圖需要用工藝邊緣製作（如果沒有工藝邊緣，使用0805組件時，生產效率低，精度差。如果使用0603組件，精度差，無法正常生產。）

3、基準標記必須在工藝側：一個直徑為1mm至1.5mm的圓形實心覆銅點。

3、拼圖連接：

1、V型連接：採用劈裂機進行劈裂，這種劈裂方法截面光滑，對後續工序沒有不利影響。

2、使用針孔（衝壓孔）連接：應考慮破損後的毛刺，是否影響COB工藝的粘接機上夾具的穩定工作，是否影響挿件軌道，是否影響組裝。

四、PCB資料：

1.XXXP、FR2和FR3等硬紙板PCB受溫度影響很大。 由於熱膨脹係數不同，很容易導致PCB上的銅皮起泡、變形、斷裂和脫落。

2.G10、G11、FR4、FR5等玻璃纖維板PCB受SMT、COB和THT溫度的影響相對較小。

如果超過兩個COB。 SMT。 印刷電路板需要生產工藝，從質量和成本兩方面考慮，FR4適用於大多數產品。

5、焊盤連接線的佈線和通孔位置對SMT生產的影響：

焊盤連接線的佈線和通孔的位置對SMT的焊接成品率有很大影響，因為不當的焊盤連接線和通孔可能會起到“竊取”焊料的作用，並在回流爐中吸走液態焊料。 Go（流體中的虹吸和毛細管作用）。 以下情况有利於生產質量：

1、减小焊盤連接線的寬度：

如果不限制載流量和PCB製造尺寸，焊盤連接線的最大寬度為0.4mm或焊盤寬度的1/2，可以更小。

2、在連接到大面積導電帶（如接地板和電源板）的焊盤之間，最好使用長度不小於0.5mm（寬度不大於0.4mm或寬度不大於焊盤寬度的1/2）的窄連接線。

3、避免從側面或角落將電線連接到襯墊上。 最優選的是，連接線從焊盤背面的中間進入。

4、儘量避免將通孔放置在SMT組件的焊盤上或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤上的通孔會將焊料吸引到孔中，使焊料離開焊點； 直接靠近襯墊的孔, even if there is intact green oil protection (in actual production, 綠色油印刷 PCB進料 is not accurate In many cases), 它還可能導致散熱, 這將改變焊點的潤濕速度, 導致晶片組件出現墓碑現象, 在嚴重的情况下, 它會阻礙焊點的正常形成.

通孔和焊盤之間的連接最好是長度不小於0.5 mm（寬度不超過0.4 mm或寬度不超過焊盤寬度的1/2）的窄連接線。