PCBA科技 - PCBA失活焊膏的處理措施

隨著市場的快速發展和科技的不斷進步, PCBA可能不是每個人都能很好地理解的. 今天, 我會和你談談PCBA的話題. 你知道PCBA處理失效焊膏的方法是什麼嗎? 有什麼檢測資訊嗎? 希望能給大家帶來有益的幫助. 以下是“鈍化錫膏的處理措施”的介紹 PCBA板".

PCBA製造商 告訴你如何處理失效的錫膏

解决虛擬焊接的有效方法是使用相對活躍的焊劑。 然而，為了確保焊接後焊劑殘留物的高絕緣性和低腐蝕性，需要盡可能减少活性劑的含量。 這是人們不敢使用的長期約束。 强大的活性助焊劑解决了虛焊問題的原因。 顯然，很難同時平衡潤濕性和耐腐蝕性。 囙此，傳統方法是在潤濕性和耐腐蝕性之間尋求折衷。

本發明的鈍化錫膏的目的是嘗試向錫膏中添加某種物質，使其在回流焊峰值溫度之前具有中等活性，從而有效去除金屬氧化物並提高焊料的潤濕性。 通過熔爐後，必須使其失活並變得弱活性，以確保殘渣的高絕緣性和低腐蝕性。

通常，焊膏使用鹵素化合物，例如HCL或HBr，作為活化劑。 在回流焊接的初始階段，加熱分解形成的氫鹵酸與金屬氧化物發生化學反應，氧化金屬表面。

當向錫膏中添加失活劑時，殘留的鹵素酸將在回流焊助焊劑的多峰值溫度下與助焊劑中的助焊劑發生化學反應，並結合成新的碳和鹵素有機化合物。 完全失去活動。

無鉛焊膏是一種高錫合金。 與傳統的錫鉛共晶合金焊膏相比，錫的含量高出1/3以上。 這一特性使無鉛焊膏表面氧化物更難去除，介面表面張力更大，潤濕性惡化。 為了實現良好的焊接，高錫合金焊膏必須使用强活性助焊劑。

PCBA製造商告訴您SMT貼片處理中可用的測試設備

1.MVI（手動目視檢查）

2.AOI測試設備

（1）使用AOI檢查設備的地方：AOI可以在生產線上的多個位置使用，每個位置都可以檢測特殊缺陷，但AOI檢查設備應放置在能够儘快識別和糾正多個缺陷的位置。

(2) Defects that AOI can detect: AOI is generally inspected after the PCB板蝕刻 過程, 主要是查找上面缺失和冗餘的部分.

3. X射線探測器

（1）使用X射線探測器的地方：它可以檢測電路板上的所有焊點，包括肉眼看不見的焊點。

（2）X射線檢測儀可檢測到的缺陷：X射線檢測儀可檢測到的缺陷主要是焊後橋、空洞、過多焊點和小焊點等缺陷。

4.ICT測試設備

（1）ICT使用場合：ICT面向生產過程控制，可以量測電阻、電容、電感和集成電路。 它對於檢測斷路、短路和部件損壞特別有效，具有準確的故障定位和方便的維護。

（2）ICT可以檢測的缺陷：它可以測試虛擬焊接、斷路、短路、部件故障和焊接後的錯誤資料等問題。