PCBA科技 - 焊接表面安裝組件

表面貼裝元件是將電子元件直接附著到基板上的主要科技，即封裝晶片元件並將其放置在印刷電路板上。 它使用回流焊爐熔化互連電子系統的焊料合金，從而實現晶片組件和基板之間的互連。

表面安裝設備的特點：

體積小，重量輕。 與傳統組件相比，SMD的尺寸和重量大大减小，大大節省了空間佔用。

高密度組裝：由於其微小的尺寸，SMD能够在PCB上實現高密度組裝，提高了電路板的使用效率。

高可靠性效能：SMD的焊接點數量有限，有效降低了故障概率，從而提高了設備的整體可靠性。

高生產率：SMT（表面貼裝科技）自動化程度高，其生產率遠遠超過傳統的手工焊接方法。

表面貼裝元件具有廣泛的應用，涵蓋智能手機、電腦、家用電器、汽車電子和許多其他電子設備。 以智能手機為例，內部密集封裝的大量微小組件幾乎都使用SMD，這些設備的高密度組裝科技使智能手機在保持小尺寸的同時功能强大。

表面貼裝組件的具體類型包括：

電阻器：用於限制電路中的電流和分配電壓。

電容器：用於存儲電荷，以及執行濾波等操作。

電晶體：用於放大訊號並充當電路中的開關。

集成電路（IC）：集成多種功能的微型電子元件。

表面組裝部件的安裝和焊接主要採用自動安裝和焊接方法（如波峰焊、回流焊等）進行安裝和焊接。 表面組裝部件的安裝和焊接主要分為兩種基本工藝方法，即焊膏/回流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

1.焊膏/回流焊工藝

焊膏/回流焊生產線主要專注於焊接部件的安裝和焊接。 它由三個主要設備組成：焊膏印刷、SMT機器和回流焊爐。 它涉及首先將焊膏塗覆到印刷電路板的焊盤上，然後通過集成光、電、氣和機械的高精度自動化設備放置機將組件附著到塗有焊膏的焊盤。 最後，焊膏在回流焊爐中加熱後再次熔化，並牢固地焊接到焊盤上。

2.晶片粘合/波峰焊工藝

當需要在印刷電路板上混合安裝表面安裝組件和傳統插座組件時，使用表面安裝粘合劑/波峰焊工藝。 該過程包括首先將粘合劑施加到電路板A側的焊盤之間的間隙，然後將表面安裝元件翻轉到電路板的A側。 在B側，通孔組件被連接，使得通孔和表面安裝組件的引脚位於A側。 波峰焊後，插入式和表面安裝式組件可以焊接在一起。

焊接和安裝的主要過程

1）安裝基板：將基板固定在檯面上

2）粘貼或膠合：根據組件的尺寸，將貼片膠塗在預定位置。 如果組裝過程使用回流焊接，則有必要在基板焊盤上塗上粘合劑。 現時，通常使用中高溫Sn-Ag焊膏。

3）表面貼裝的安裝：通常使用自動化的專業表面貼裝機，主要包括用於拾取和放置表面貼裝元件的吸頭、X-Y工作臺、程式控制系統和進料部件。

4）熱固化：在點膠和粘貼後，粘合劑在一定的溫度和時間控制下通過固化爐固化。， 囙此，提高了表面安裝的粘合强度，避免了在儲存和運輸過程中由於振動和衝擊導致的部件位移。

5）表面貼裝焊接：有兩種方法：波峰焊結合粘合劑粘合和回流焊結合焊膏粘合。

6）清潔：去除殘留的粘合劑，防止基材腐蝕。

7）檢驗和測試：根據標準和測試要求檢查可焊性。

隨著表面貼裝元件的應用越來越多，表面貼裝科技逐漸成為電子組裝的主流科技。 它們不同於通孔安裝元件，其焊接技術要求遠高於通孔安裝組件。