PCBA科技 - 焊接表面安裝組件

表面安裝元件是將電子元件直接連接到基板上的主要科技，即封裝晶片元件並將其放置在印刷電路板上。 它使用回流爐熔化互連電子系統的焊料合金，從而實現晶片組件和基板之間的互連。

表面組裝部件的安裝和焊接主要採用自動化安裝和焊接方法（如波峰焊、回流焊等）進行安裝和焊接。 表面組裝部件的安裝和焊接主要分為兩種基本工藝方法，即焊膏/回流焊工藝和貼片膠/波峰焊工藝。

1.焊膏/回流焊工藝

焊膏/回流焊生產線主要從事焊接部件的安裝和焊接。 它由三大設備組成：焊膏印刷、SMT機和回流焊爐。 它包括首先在印刷電路板的焊盤上塗上焊膏，然後通過集成了光、電、氣和機械的高精度自動化設備放置機將組件連接到塗有焊膏的焊盤。 最後，焊膏在回流焊爐中加熱後再次熔化，表面安裝部件牢固地焊接到焊盤上。

2.貼片膠/波峰焊工藝

當需要在印刷電路板上混合安裝表面安裝組件和傳統插座組件時，使用表面安裝粘合劑/波峰焊工藝。 該過程包括首先在電路板A側的焊盤之間的間隙塗上粘合劑，然後將表面安裝組件翻轉到電路板的A側。 在B側，通孔部件被連接，使得通孔的銷和表面安裝部件在A側。 波峰焊後，插入式和表面安裝式部件可以焊接在一起。

表面安裝組件的焊接和安裝的主要過程

1）安裝基板：將基板固定在檯面上

2）粘貼或膠合：根據部件的尺寸，將貼片粘合劑塗抹到預定位置。 如果組裝過程使用回流焊，則有必要在基板焊盤上塗抹粘合劑。 現時，通常使用中高溫Sn-Ag焊膏。

3）表面安裝：一般使用自動化專業表面安裝機，主要包括表面安裝組件的拾取和放置吸頭、X-Y工作臺、程式控制系統和進給部分。

4）熱固化：膠粘劑點膠粘貼後，在一定的溫度和時間控制下，通過固化爐進行固化。， 從而提高了表面安裝的結合强度，並避免了在儲存和運輸過程中由於振動和衝擊而引起的部件位移。

5）表面貼裝焊接：有兩種方法：帶粘合劑的波峰焊和帶焊膏粘合的回流焊。

6）清潔：去除殘留的粘合劑，以防止基板腐蝕。

7）檢查和測試：根據標準和測試要求檢查焊接性。

隨著表面安裝元件應用的日益廣泛，表面安裝科技逐漸成為電子組裝的主流科技。 表面安裝組件不同於通孔安裝組件，其焊接技術要求遠高於通孔安裝部件。