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PCB板資料介紹

2023-05-04
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Author:iPCB

PCB板是PCB的基本資料,通常被稱為基板。 電路板的資料是覆銅板。 覆銅板(CCL)是一種由木漿紙或玻璃纖維布等增强資料製成的產品,用樹脂浸漬,單面或雙面塗有銅箔。 它也被稱為基板,在生產多層板時也被稱為主機板(core)。 覆銅板是電子工業的基礎資料,主要用於加工和製造印刷電路板。 它廣泛應用於電視、收音機、電腦、電腦、手機和通信等電子產品中。


PCB板資料

PCB板資料


PCB板資料一般可分為兩類:剛性基板資料和柔性基板資料。 剛性基材通常是覆銅板,它是用增强資料製成的,用樹脂粘合劑浸漬,乾燥、切割並堆疊成坯料,然後用銅箔覆蓋,用鋼板作為模具,在熱壓中通過高溫高壓成型進行加工。 覆銅板在生產過程中的半成品(大多由浸過樹脂並乾燥的玻璃布製成)通常是多層PCB板的半固化片材。


現時,市場上覆銅板的供應主要可按基材分為以下幾類:紙基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材,無紡布基材和複合基材。 不同的保溫材料可分為紙基材、玻璃布基材和合成纖維板; 根據膠粘劑樹脂的類型不同,又可分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂和聚四氟乙烯樹脂; 根據其用途可分為一般型和特殊型。


根據不同的分類標準,分類如下

1:根據覆銅板的機械剛度,分為剛性覆銅板和柔性覆銅板。

2:根據覆銅板的絕緣材料和結構,可分為有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。

3:按阻燃等級分為阻燃板和非阻燃板:根據UL標準(UL94、UL746E等),硬質覆銅板的阻燃等級分四種不同類型的阻燃等級:UL-94V0級; UL-94V1水准; UL-94V2水准和UL-94HB水准。

4:根據覆銅板的厚度,分為厚板(厚度範圍為0.8~3.2mm(含Cu))和薄板(厚度範圍小於0.78mm(不含Cu)。

5:覆銅層壓板根據其增强資料可分為五類:

基於紙張

玻璃纖維布底座

複合材料底座

疊層多層板基礎

特殊資料底座(陶瓷、金屬芯底座等)


覆銅層壓板可分為:

常見的紙基CCI包括酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等)

環氧樹脂(FE-3)

聚酯樹脂

其他特種樹脂(添加玻璃纖維布、聚醯亞胺纖維、無紡布等資料):

(1)雙馬來醯亞胺-醯亞胺改性三嗪樹脂(BT)

(2)聚醯亞胺樹脂(PI)

(3)二苯醚樹脂(PPO)

(4)馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂(MS)

(5)多氰酸酯樹脂

(6)聚烯烴樹脂


PCB板作為電子元器件的支撐體,用途廣泛,具有散熱、絕緣等優良特性。 常用的資料有四種:FR-4、樹脂、玻璃纖維布和鋁基板。


1.FR-4型

FR-4只是一種耐熱資料等級,而不是一個名稱,指的是樹脂資料在燃燒後必須自行熄滅的資料規範。 現時,電路板中使用的FR-4級資料有很多種,其中大多數是由Tera FuncTIon環氧樹脂和填料以及玻璃纖維製成的複合材料。


2.樹脂

一種常用於PCB行業的環氧樹脂資料,熱固化資料可以產生聚合物聚合反應。 樹脂具有良好的電絕緣性,可以作為銅箔和加强件(玻璃纖維布)之間的粘合劑,具有電阻、耐熱、耐化學性和耐水性等特性。


3.玻璃纖維布

無機化合物在高溫下熔化,然後冷卻並聚合成無定形的硬質資料,這些資料通過經線和緯線交織形成增强資料。 E-玻璃纖維布的常用規格包括106、1080、3313、2116和7628。


4.鋁基板

鋁基板的主要成分是鋁,由銅皮、絕緣層和鋁板組成。 鋁基板具有優异的散熱功能,囙此現時廣泛應用於LED照明行業。


作為電子產品的重要組成部分,電路板是由印刷電路板的基板資料製成的。 在整個印刷電路板中,它們主要承擔導電、絕緣和支撐的功能。 PCB的效能、質量、製造中的可加工性、成本和加工水准都取決於基本資料。


基底是由聚合物合成樹脂和增强資料組成的絕緣層板; 基板表面覆蓋一層導電性高、可焊性好的純銅箔,常用厚度為35-50/ma; 在基板的一側覆蓋銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板,在基板的兩側覆蓋銅箔的敷銅板稱為雙面覆銅板; 銅箔能否牢固地覆蓋在基板上取決於粘合劑。


PCB板資料的正確選擇至關重要,因為它們的選擇會影響電路板的整體效能。 仔細選擇PCB資料的其他好處包括控制跡線阻抗、减小電路板尺寸和新增佈線密度。 在PCB電路板中引入接地板和電源板可以幫助進一步改進。