PCB部落格 - PCB板資料介紹

PCB板是PCB的基本資料，通常被稱為基板。 電路板的資料是覆銅板。 覆銅板（CCL）是一種由木漿紙或玻璃纖維布等增强資料製成的產品，用樹脂浸漬，單面或雙面塗有銅箔。 它也被稱為基板，在生產多層板時也被稱為主機板（core）。 覆銅板是電子工業的基礎資料，主要用於加工和製造印刷電路板。 它廣泛應用於電視、收音機、電腦、電腦、手機和通信等電子產品中。

PCB板資料

PCB板資料一般可分為兩類：剛性基板資料和柔性基板資料。 剛性基材通常是覆銅板，它是用增强資料製成的，用樹脂粘合劑浸漬，乾燥、切割並堆疊成坯料，然後用銅箔覆蓋，用鋼板作為模具，在熱壓中通過高溫高壓成型進行加工。 覆銅板在生產過程中的半成品（大多由浸過樹脂並乾燥的玻璃布製成）通常是多層PCB板的半固化片材。

現時，市場上覆銅板的供應主要可按基材分為以下幾類：紙基材、玻璃纖維布基材、合成纖維布基材，無紡布基材和複合基材。 不同的保溫材料可分為紙基材、玻璃布基材和合成纖維板； 根據膠粘劑樹脂的類型不同，又可分為酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯樹脂和聚四氟乙烯樹脂； 根據其用途可分為一般型和特殊型。

根據不同的分類標準，分類如下

1：根據覆銅板的機械剛度，分為剛性覆銅板和柔性覆銅板。

2：根據覆銅板的絕緣材料和結構，可分為有機樹脂覆銅板、金屬基覆銅板和陶瓷基覆銅板。

3：按阻燃等級分為阻燃板和非阻燃板：根據UL標準（UL94、UL746E等），硬質覆銅板的阻燃等級分四種不同類型的阻燃等級：UL-94V0級； UL-94V1水准； UL-94V2水准和UL-94HB水准。

4:根據覆銅板的厚度，分為厚板（厚度範圍為0.8～3.2mm（含Cu））和薄板（厚度範圍小於0.78mm（不含Cu）。

5：覆銅層壓板根據其增强資料可分為五類：

基於紙張

玻璃纖維布底座

複合材料底座

疊層多層板基礎

特殊資料底座（陶瓷、金屬芯底座等）

覆銅層壓板可分為：

常見的紙基CCI包括酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）

環氧樹脂（FE-3）

聚酯樹脂

其他特種樹脂（添加玻璃纖維布、聚醯亞胺纖維、無紡布等資料）：

（1）雙馬來醯亞胺-醯亞胺改性三嗪樹脂（BT）

（2）聚醯亞胺樹脂（PI）

（3）二苯醚樹脂（PPO）

（4）馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂（MS）

（5）多氰酸酯樹脂

（6）聚烯烴樹脂

PCB板作為電子元器件的支撐體，用途廣泛，具有散熱、絕緣等優良特性。 常用的資料有四種：FR-4、樹脂、玻璃纖維布和鋁基板。

1.FR-4型

FR-4只是一種耐熱資料等級，而不是一個名稱，指的是樹脂資料在燃燒後必須自行熄滅的資料規範。 現時，電路板中使用的FR-4級資料有很多種，其中大多數是由Tera FuncTIon環氧樹脂和填料以及玻璃纖維製成的複合材料。

2.樹脂

一種常用於PCB行業的環氧樹脂資料，熱固化資料可以產生聚合物聚合反應。 樹脂具有良好的電絕緣性，可以作為銅箔和加强件（玻璃纖維布）之間的粘合劑，具有電阻、耐熱、耐化學性和耐水性等特性。

3.玻璃纖維布

無機化合物在高溫下熔化，然後冷卻並聚合成無定形的硬質資料，這些資料通過經線和緯線交織形成增强資料。 E-玻璃纖維布的常用規格包括106、1080、3313、2116和7628。

4.鋁基板

鋁基板的主要成分是鋁，由銅皮、絕緣層和鋁板組成。 鋁基板具有優异的散熱功能，囙此現時廣泛應用於LED照明行業。

作為電子產品的重要組成部分，電路板是由印刷電路板的基板資料製成的。 在整個印刷電路板中，它們主要承擔導電、絕緣和支撐的功能。 PCB的效能、質量、製造中的可加工性、成本和加工水准都取決於基本資料。

基底是由聚合物合成樹脂和增强資料組成的絕緣層板； 基板表面覆蓋一層導電性高、可焊性好的純銅箔，常用厚度為35-50/ma； 在基板的一側覆蓋銅箔的覆銅板稱為單面覆銅板，在基板的兩側覆蓋銅箔的敷銅板稱為雙面覆銅板； 銅箔能否牢固地覆蓋在基板上取決於粘合劑。

PCB板資料的正確選擇至關重要，因為它們的選擇會影響電路板的整體效能。 仔細選擇PCB資料的其他好處包括控制跡線阻抗、减小電路板尺寸和新增佈線密度。 在PCB電路板中引入接地板和電源板可以幫助進一步改進。