精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1ã定義 高頻PCB 板
高頻PCB板是指具有高電磁頻率的特殊PCB板，用於高頻（頻率大於300MHz或波長小於1m）和微波（頻率大於3GHz或波長小於0.1m）領域的PCB。 它是一種PCB板，通過使用普通剛性PCB板製造方法的一部分工藝或使用特殊加工方法在微波基板覆銅層壓板上生產。
2.ã高頻板的分類
RO4350B/4003C卡隆25N/25FR Taconic TLG系列B. 加工方法：類似環氧樹脂/glass woven fabric (FR4. Rogers PCB資料陶瓷 高頻PCB 板系列分類：RO3000系列：基於陶瓷填充PTFE電路資料, 模型：RO3003型, RO3006型, 第3010卷, RO3035高頻層壓板. RT6000系列：陶瓷填充PTFE電路資料, 設計用於高介電常數電子和微波電路, 型號：RT6006介電常數6.15/RT6010介電常數10.2. TMM系列：基於陶瓷的複合材料, 碳氫化合物, 熱固性聚合物, 型號：TMM3, TMM4型, tm6型, TMM10型, TMM10i型, TMM13i型.
電子設備的高頻化是一種發展趨勢，特別是隨著無線網路和衛星通信的日益發展，資訊產品正朝著高速和高頻方向發展，通信產品正朝語音、視頻和數據的標準化方向發展，以實現大容量和高速的無線傳輸。 囙此，新一代產品需要高頻底板。 衛星系統和行动电话接收基站等通信產品必須使用高頻PCB板。 在接下來的幾年裏，它必將快速發展，高頻底板將受到巨大的需求。
（1）高頻PCB板基板和銅箔的熱膨脹係數必須一致。 如果它們不一致，銅箔將在冷熱變化過程中分離。
（2）高頻PCB板基板應具有低吸水性，高吸水性會在受到濕氣影響時導致介電常數和介電損耗。
（3）高頻PCB板基板的介電常數（Dk）必須小且穩定。 一般來說，越小越好。 訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比。 高介電常數容易導致訊號傳輸延遲。
（4）高頻電路板基板資料的介電損耗（Df）必須很小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介電損耗越小，訊號損耗越小。
（5）高頻PCB板基板資料的其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度和剝離强度也必須良好。 一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 現時，更常用的高頻PCB板基板是氟介電基板，例如聚四氟乙烯（PTFE），通常被稱為特氟龍，通常在5GHz以上使用。 此外，FR-4或PPO基板可用於1GHz至10GHz的產品。
3ã 高頻PCB 板 processing
1）沉銅：孔壁不易沉銅；
2）控制地圖翻轉、蝕刻、線寬間隙和砂眼；
3）綠油工藝：控制綠油附著力和綠油起泡；
4）每道工序應嚴格控制板面劃痕。
基底資料需要具有優异的電力效能和良好的化學穩定性. 具有 這個 功率訊號頻率的新增，要求基板上的損耗非常小, 因此 高頻PCB 板突出顯示.
