PCB部落格 - PCB銅線脫落原因分析

原因1。 PCB製造商的工藝因素導致PCB銅箔脫落

PCB銅箔過度匹配。 現時，PCB工廠使用的電解銅箔通常是單面鍍鋅（通常稱為灰化箔）和單面鍍銅。 （俗稱紅箔），常見的銅箔脫落是70um以上的鍍鋅銅箔、紅箔和18um以下的灰化銅箔，基本上銅箔沒有大塊脫落。 當客戶的PCB線設計優於蝕刻線時，如果銅箔規格發生變化且蝕刻參數不變，銅箔將在蝕刻溶液中停留太長時間。 鋅最初是一種活潑的金屬。 當PCB上的銅線長時間浸泡在蝕刻溶液中時，會導致線路過度蝕刻，這會導致一些細線背面的鋅層完全反應並與基材分離，即銅線會脫落。 另一種情况是，PCB蝕刻參數很好，但蝕刻後，銅線清洗和乾燥較差，導致銅線被PCB暫態表面上的蝕刻液殘留物包圍。 如果長時間不處理，銅線將過度匹配，銅箔將脫落。 這種情況通常表現為集中在細線上，或在潮濕天氣下，整個PCB上也會出現類似的不利影響。 剝去銅線，查看其顏色是否隨基底接觸表面（所謂的粗化表面）而變化。 與正常銅箔顏色不同，底部的原始銅箔顏色可見，粗線處銅箔的剝離强度也正常。

2、PCB生產過程中發生局部碰撞，銅線被機械外力從基材上分離。 這表現為定位或方向性差，掉落銅線明顯扭曲，或在同一方向上有劃痕/衝擊痕迹。 如果你在剝離不良零件後觀察銅箔表面，你可以看到銅箔表面的顏色正常，沒有不良的側面蝕刻，銅箔的剝離强度正常。

3、通常情况下，只要PCB的高溫部分在熱壓後超過30分鐘，銅箔和半固化板就會完全結合，囙此結合不會影響銅箔和PCB中基體的結合力。 但它們在層壓板上重疊。 在堆疊過程中，如果PP受到污染或銅箔表面受損，銅箔與基材之間層壓後的結合力也將不足，導致定位（僅適用於大板）或分散的銅線脫落，但銅箔在剝離線附近不會出現异常剝離强度。

原因2. 由於客戶的原因，銅箔從PCB上脫落 PCB設計 因素

1、PCB線路設計不合理。 如果使用較厚的銅箔來設計細線，則該線將過度匹配，銅箔將脫落。

原因3. PCB銅箔脫落 PCB資料

1、普通電解銅箔經鍍鋅或鍍銅處理。 如果箔材的峰值在生產過程中或鍍鋅/鍍銅時异常，則塗層結晶分支不良，導致箔材本身的剝離强度不足。 當不良箔壓片製成PCB時，銅線在插入電子設備時會在外力衝擊下脫落。 這種銅箔不能正確剝離。 結果表明，銅箔的羊毛表面（即與基材的接觸面）沒有明顯的側腐蝕，但整個銅箔的剝離强度較差。

2、銅箔對樹脂適應性差：由於樹脂體系不同，用於某些特殊效能PCB的固化劑，如HTg板，通常為PN樹脂。 該樹脂的分子鏈結構簡單，固化時交聯度低。 有必要使用特殊的峰值銅箔來匹配它。 在層壓板生產中使用銅箔與樹脂系統不匹配，導致塗有PCB的金屬箔的剝離强度不足，挿件中的銅線剝離不良。