PCB部落格 - 熱覆PCB

熱包層PCB提供最小的熱阻抗，同時比標準印刷電路板更有效地導熱。

熱包層PCB也稱為金屬芯PCB，與直接粘合銅和厚膜陶瓷結構相比，它在機械上更堅固。

熱覆PCB

熱包覆PCB，也稱為絕緣金屬基板PCB或金屬包覆PCB，是一種使用鋁或銅等金屬芯資料散熱的PCB。

金屬塗層印刷電路板用於需要高效散熱的應用，如LED照明、電機控制器、逆變器、汽車電子、，

電源、電機控制器等。

熱包覆PCB的應用包括高溫應用，如功率轉換、LED應用、固態繼電器、太陽能接收器、熱軌和電機驅動器。

熱包覆PCB提供了一種實現熱穩定性的簡單方法。 金屬芯通過基板傳導去除多餘的熱量。

為了提高效率，可以在金屬芯上添加額外的散熱器。

熱包層PCB使用鋁或銅作為金屬芯進行散熱，從而延長了PCB的壽命。

金屬芯為熱量從高功率組件流動提供了低熱阻路徑。

標準印刷電路板沒有處理高溫和功率水准的特定機制，囙此不能用於此類應用。

熱包層PCB的熱管理能力取決於各種因素，例如金屬芯的厚度、金屬芯資料的導熱性、，

以及電介質的導熱性。 這些PCB為需要高效散熱、高溫和高功率效能的應用提供了有效的解決方案。

其有效的熱管理、機械穩定性和可靠性使其成為大功率電子產品的最佳選擇。

大功率電子元件可能會產生過多的熱量，導致設備故障或損壞。

使用風扇等傳統方法冷卻它們可能並不總是可行的。

通過金屬芯板傳導熱量進行冷卻不僅簡單，而且是一種有效的解決方案。

傳導冷卻的工作原理是通過直接接觸資料將熱量從PCB的一部分傳遞到另一部分。

這是因為它是熱的一個特徵，總是從一個熱區移動到另一個較冷的區域。

熱包層PCB由金屬芯、介電材料以及頂部和底部銅箔組成。

金屬芯是熱包覆PCB中最重要的一層，因為它為PCB上的高功率元件提供了低電阻的散熱路徑。

金屬芯由銅或鋁等導熱性高的資料製成。