PCB部落格 - 什麼是PCB範本？

PCB範本通常由框架、金屬絲網和鋼板組成。 在製造過程中，範本被鐳射切割，以確保開口的準確性和一致性。 這種結構設計使範本能够有效地滿足複雜電路板的焊接需求，同時保持高水准的耐用性和穩定性。

PCB範本通常由框架、金屬絲網和鋼板組成。 在製造過程中，範本被鐳射切割，以確保開口的準確性和一致性。 這種結構設計使範本能够有效地滿足複雜電路板的焊接需求，同時保持高水准的耐用性和穩定性。

現時，基於製造方法，SMT工藝中常用的鋼網有四種類型：混合工藝鋼網； 範本的鐳射切割； 電鑄範本和化學蝕刻範本。

1.鋼網的化學蝕刻是指使用腐蝕性化學溶液去除不銹鋼板所需孔位置的金屬，並獲得與具有相應孔的PCB焊盤對應的鋼網。

2.鋼網鐳射切割是一種使用高能雷射束在不銹鋼板上切割和鑽孔以獲得所需鋼網的科技。 範本的鐳射切割過程由機器精細控制，適用於生產超小間距開口。 由於雷射直接燒蝕，與化學蝕刻相比，鐳射切割範本孔具有更直的壁，中間沒有圓錐形，這有助於用焊膏填充網格。

3.電鑄鋼網是最複雜的鋼網製造技術，它使用電鍍添加工藝在預處理的主軸周圍生成所需厚度的鎳片。 電鑄鋼網的最大特點是尺寸精確，囙此不需要對孔尺寸和孔壁表面進行後續補償處理。

4.混合工藝鋼網通常被稱為階梯式鋼網的生產工藝。 階梯式鋼網在鋼網上保留了兩種或多種厚度，這與只有一種厚度的典型鋼網不同。 其生產的主要目的是滿足板上不同組件對錫含量的不同要求。

在PCB製造過程中，將範本放置在PCB板的焊盤上，並使用特殊的刮刀或刷子將焊膏均勻地塗在範本上。

焊膏由焊錫粉和助焊劑組成，可以附著在金屬表面，形成良好的焊接效果。 通過加熱和加壓，焊膏熔化並與PCB板上的焊盤和電子元件的引脚反應，形成良好的焊接連接。

鋼網的作用主要體現在以下幾個方面：

1.均勻塗抹焊膏：範本可以保證焊膏均勻塗抹在PCB板的焊盤上，避免手動塗抹時出現遺漏或過多現象，從而保證焊接的質量和可靠性。

2.定位和固定：範本可以準確地定位和固定在PCB板的焊盤上，避免焊接過程中組件錯位或脫落，提高生產效率和產品品質。

3.防止橋接：該範本能有效防止焊膏在焊盤之間橋接，避免短路的發生，提高電路的可靠性和安全性。

4.减少缺陷：通過使用範本，可以减少因不均勻或遺漏手動應用而導致的焊接缺陷，如虛焊和開路，提高產品的可靠性和穩定性。

5.提高生產效率：使用鋼網可以减少人工操作時間和成本，提高生產效率，實現自動化生產，進一步降低生產成本。

如何選擇合適的pcb範本：

1.PCB尺寸和規格

首先，在選擇合適的範本時，應考慮PCB的尺寸和規格。 根據所需的PCB尺寸，以及孔徑尺寸、線寬和行距等因素，選擇正確的範本尺寸和孔徑尺寸至關重要。 確保PCB的尺寸小於鋼網的有效面積，這樣鋼網才能有效地進行焊膏印刷。

2.貼片機要求

在購買鋼網時，瞭解貼片機的要求至關重要。 如果貼片機對鋼網有特殊的尺寸或規格要求，設計者應遵循這些要求。 通過滿足貼片機的要求，可以避免生產過程中不必要的麻煩和錯誤。

3.切屑間距和範本厚度

在購物過程中，還需要確定目標PCB板上的最小晶片間距，這對選擇範本的厚度至關重要。 對於大型元件，通常需要較厚的PCB範本，以確保焊膏的良好沉積； 而對於小型設備，通常使用更薄的PCB範本。

4.光圈設計

適當的光圈設計也很重要。 範本的開口應根據不同設備的需要進行設計。 例如，階梯式PCB範本可用於處理大型組件和小型組件，以便根據每個區域的需要加厚或减薄。 還應考慮開口的自然梯形設計和尺寸誤差的控制，以確保良好的焊膏釋放和印刷質量。

5.資料和塗層

最後，考慮到鋼網資料的選擇，通常建議使用不銹鋼。 這是因為不銹鋼具有良好的剛度、耐腐蝕性和延展性，這會直接影響鋼網的使用壽命。 同時，選擇具有正確塗層的鋼網也有助於提高品質和印刷精度。 確保您選擇的鋼網能够承受每種應用的環境和操作條件。

PCB範本是電路板中的關鍵工藝元件，它確保電子元件能够準確可靠地焊接到PCB板上，提高產品品質和可靠性。