PCB部落格 - 什麼是PCB模版？

現時，根據製造方法，SMT工藝中常用的模版有四種：混合工藝模版； 模版的鐳射切割；

電鑄模版和化學蝕刻模版。

PCB範本

1.化學蝕刻模版是指使用腐蝕性化學溶液去除不銹鋼板所需孔位置的金屬，

並獲得與具有相應孔的PCB焊盤相對應的模版。

2.模版的鐳射切割是一種利用高能雷射束在不銹鋼板上切割和鑽孔以獲得所需模版的科技。

模版的鐳射切割過程由機器精細控制，適用於生產超小間距開口。

由於被雷射直接燒蝕，與化學蝕刻相比，範本孔的鐳射切割具有更直的壁，中間沒有圓錐形，

這有助於用焊膏填充網格。

3.電鑄模版是最複雜的模版製造技術，它使用電鍍添加工藝生產具有

預處理主軸周圍所需的厚度。 電鑄模版最大的特點是尺寸精確，囙此不需要後續補償

孔尺寸和孔壁表面的處理。

4.混合工藝模版通常稱為階梯式模版的生產工藝。 階梯範本在範本上保持兩個或更多厚度，

這與僅具有一個厚度的典型模版不同。 其生產的主要目的是滿足板上不同部件對錫含量的不同要求。

印刷電路板中的模版是一個重要的部件，主要用於將電子元件焊接到印刷電路板上。

模版是一種金屬網，通常由不銹鋼或鎳製成，具有很高的耐腐蝕性和耐磨性。

在PCB製造過程中，將模版放置在PCB板的焊盤上，並使用專用刮刀或刷子將焊膏均勻地塗到模版上。

焊膏由焊錫粉和焊劑組成，可以粘附在金屬表面，形成良好的焊接效果。 通過加熱和加壓，

焊膏熔化並與PCB板上的焊盤和電子元件的引脚反應，形成良好的焊接連接。

模版的作用主要體現在以下幾個方面：

1.焊膏均勻塗抹：該模版可以確保焊膏均勻地塗抹在PCB板的焊盤上，

避免了手工施焊過程中的疏漏或過多現象，從而保證了焊接的質量和可靠性。

2.定位固定：範本可以準確定位固定在PCB板的焊盤上，避免範本錯位或脫落

部件在焊接過程中，提高了生產效率和產品品質。

3.防止橋接：該模版可以有效防止焊膏在焊盤之間橋接，避免短路的發生，提高

電路的可靠性和安全性。

4.减少缺陷：通過使用範本，由於不均勻或遺漏手動應用而導致的焊接缺陷，如虛擬焊接和開路，

從而提高了產品的可靠性和穩定性。

5.提高生產效率：使用模版可以减少手動操作時間和成本，提高生產效率，並實現生產自動化，進一步降低生產成本。

PCB電路板中的模版是確保電子元件能够準確可靠地焊接到PCB板上的關鍵工藝元件，

提高產品品質和可靠性。