PCB部落格 - 如何切割電路板？

電路板切割是指在不影響其有效性的情况下，根據合理的電路將電路板分成兩塊或幾塊。 PCB切割通常使用PCB切割機進行。

如何切割電路板？

1.直線切割（V型切割）：這是最常見的切割方法。 通過使用切割工具或V型刀，沿著PCB板的邊緣或指定的切割線進行直切，以達到所需的尺寸和形狀。

2.銑削和切割：對於需要更精確形狀和孔位置的PCB板，通常使用數控銑床進行銑削和切割。 根據設計檔案，使用旋轉工具從PCB板上去除多餘的資料，以達到所需的形狀和尺寸。

3.線切割：一些複雜的PCB板可能需要內部或複雜的曲線切割。 此時，線切割科技可用於使用高速細線切割機沿預定路徑切割PCB板。 線切割可以實現高精度和複雜性。

4.鐳射切割：鐳射切割是一種非接觸式切割科技，可以實現高精度和複雜形狀的切割。 通過利用雷射束的熱能，PCB板上的資料被蒸發或熔化，從而實現所需的形狀切割。

V-Cut切割方法

V-cut是一組分割線，根據圖紙要求，使用旋轉切割工具在PCB上的特定位置預先切割。 其目的是便於後續組裝De面板的SMT電路板。

機械切割

切割是印刷電路板機械加工的第一步，以賦予其基本形狀和輪廓。 這種基本的切割科技可以應用於各種不同的基材，特別適用於厚度不超過2毫米的板材。 當面對厚度超過2mm的基材時，切割邊緣往往粗糙不平，囙此通常不使用這種方法。

層壓板的切割可以手動或借助機電設備完成，儘管操作方法不同，但兩者都有一些共性。 切割機通常配備一套可調節的切割刀片，如圖10-1所示，其形狀為矩形，底部可調節角度約為7°，最大切割長度為1000 mm。在選擇兩個刀片之間的縱向角度時，通常建議角度在1°至1.5°之間，而對於環氧玻璃基板，最大調節可達4°。 此外，兩個刀片的切削刃之間的間隙應小於0.25毫米。

刀片之間的角度需要根據待切割資料的厚度進行適當調整。 資料越厚，所需的角度就越大。 如果切割角度太大或刀片之間的間隙太寬，在切割紙基材時可能會導致紙張開裂； 對於環氧玻璃基板，雖然它們具有一定的抗彎強度，不易開裂，但仍可能發生變形。 為了在切割過程中保持基材邊緣的整潔，可以將資料加熱到30至100°C之間。

為了確保邊緣切割整齊，需要用彈簧機构牢牢壓住板材，以防止其在切割過程中不必要地移動。 此外，視覺誤差可能導致0.3至0.5毫米的公差，應盡可能减少，並且可以通過使用角標記等輔助工具來提高切割精度。

切割機能够處理各種尺寸的板材，並可以提供精確的可重複切割尺寸。 大型切割機每小時可以處理數百公斤的基材。

之所以需要在電路板上設計V-Cut，是因為電路板本身具有一定的强度和硬度，預切割的V-Cut電路便於操作員將原始面板順利切割成單板。

首先，V-Cut只能切割直線，而且只能一次切割到底部。 也就是說，V-Cut只能從頭到尾切割成一條直線。 它不能轉彎或改變方向，也不能像縫紉線一樣從一小段上跳下來。 這是因為V-Cut的凹槽是使用頂部和底部有兩個圓盤的電鋸切割的，而且由於PCB切割需要精度（以毫米為組織），囙此不可能只切割一半然後縮回工具。

其次，如果PCB厚度太薄，就不適合做V型槽。 一般來說，如果電路板的厚度在1.0mm以下，不建議製作V型槽，因為V型槽會損害原始PCB的結構强度。 當重型零件放置在具有V形切割設計的板上時，板很容易因重力而彎曲，這對SMT焊接操作非常不利（容易導致空焊或短路）。

此外，當PCB通過回流焊爐的高溫時，由於高溫超過玻璃轉移溫度（Tg），電路板本身會軟化變形。 如果V-Cut位置和凹槽深度設計不當，PCB的變形將更加嚴重，不利於二次回流工藝。

衝壓孔連接

一般來說，PCB是V-CUT的，只有在遇到不規則或圓形電路板時才能使用衝壓孔。 這些板（或空板）通過衝壓孔連接，以提供支撐並防止它們脫落。 如果打開模具，它就不會坍塌。 最常見的方法是使用它們創建獨立於PCB的模塊，如Wi-Fi、藍牙或覈心板模塊，然後在PCB組裝過程中將它們用作放置在另一塊板上的獨立組件。

V型切割主要用於分割整個PCB板，以提高效率並降低大規模生產的成本。

機械切斷

層壓板的切割可以手動或借助機電設備完成，儘管操作方法不同，但兩者都有一些共性。 切割機通常配備一套可調節的切割刀片，其形狀為矩形，底部可調節角度約為7°，最大切割長度為1000 mm。在選擇兩個刀片之間的縱向角度時，通常建議角度在1°至1.5°之間，而對於環氧玻璃基板，最大調節可達4°。 此外，兩個刀片的切削刃之間的間隙應小於0.25毫米。

刀片之間的角度需要根據待切割資料的厚度進行適當調整。 資料越厚，所需的角度就越大。 如果切割角度太大或刀片之間的間隙太寬，在切割紙基材時可能會導致紙張開裂； 對於環氧玻璃基板，雖然它們具有一定的抗彎強度，不易開裂，但仍可能發生變形。 為了在切割過程中保持基材邊緣的整潔，可以將資料加熱到30至100°C之間。

為了確保邊緣切割整齊，需要用彈簧機构牢牢壓住板材，以防止其在切割過程中不必要地移動。 此外，視覺誤差可能導致0.3至0.5毫米的公差，應盡可能减少，並且可以通過使用角標記等輔助工具來提高切割精度。

切割機能够處理各種尺寸的板材，並可以提供精確的可重複切割尺寸。 大型切割機每小時可以處理數百公斤的基材。

電路板切割科技多種多樣，每種方法都有自己的應用場景。 無論是直線切割、銑削、線切割還是鐳射切割，關鍵在於選擇正確的工藝，以確保電路板的精確分割和功能完整性。 隨著科技的不斷進步，電路板切割將變得更加高效和精確，繼續滿足電子製造業的發展需求。