PCB部落格 - 柔性基板

柔性基板是一種薄而耐熱的資料，通常由聚醯亞胺和聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET）等聚合物製成。 在當今的許多計算和電子設備中，在控制提示和荧幕之間傳輸訊號的微型PCB通常由柔性基板製成。

柔性基材又稱彈性基材，通常是由聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚醚、聚氨酯等聚合物資料製成的非常薄且柔軟的資料。它可以通過一些特殊的工藝在各種環境和應力下保持穩定的形式，應用於各種科技領域。

柔性基板的特點和優勢

柔性基板資料具有以下特點和優點：

1.薄：與傳統的硬基板資料相比，柔性基板資料非常薄，平均厚度只有幾十微米，這使得它們在電晶體IC和LED等特定領域非常有利。

2.輕量化：由於其薄度，柔性基板資料非常輕量化，在可擕式電子設備、眼鏡等輕量化應用場景中非常有用。

3.柔性：這是柔性基底資料的最大特點，它可以彎曲和捲曲而不會開裂或變形。 這使其能够在可穿戴設備、柔性電子產品、可折疊顯示器等應用場景中發揮作用。

4.可定制：柔性基板資料可根據具體要求進行定制，以滿足不同應用場景的需求。

柔性基板資料的應用

柔性基板資料已被廣泛應用於許多領域。

1.可穿戴設備：柔性基底資料可以與其他組件集成，使它們能够製造出高度符合人體曲線形狀的可穿戴設備。

2.柔性電子產品：柔性基板資料可以幫助製造更靈活、更易於儲存的電子產品，如捲曲的電視、柔性智能手機等。

3.醫療設備：柔性基板資料可以幫助製造更柔軟、更舒適的醫療設備，如可穿戴醫療監測設備。

4.工業應用：柔性基板資料也適用於工業領域，如柔性感測器、柔性觸控式螢幕等。

常見類型的軟板基材

在柔性PCB中，常用的基板資料是聚醯亞胺（PI）膜和PET。 此外，還可以使用諸如PEN、PTFE和芳族聚醯胺的聚合物膜。

聚醯亞胺（PI）是柔性PCB最常用的資料，在200至300的工作溫度範圍內具有優异的拉伸强度和穩定性。 它具有耐化學腐蝕性、優异的電力效能、高耐久性和優异的耐熱性。 與其他熱固性樹脂不同，它即使在熱聚合後也能保持彈性。

PET樹脂耐熱性差，不適合直接焊接，但具有良好的電力和機械效能。 PEN具有比PET更好的中級效能。

液晶聚合物（LCP）基板

LCP是柔性PCB中迅速流行的基板資料，因為它克服了PI基板的缺點，同時保持了PI的所有特性。 LCP具有0.04%的防潮性和防潮性，在1GHz下的介電常數為2.85。

銅箔

Flex PCB中的另一種頂級資料是銅，它在PCB佈線、焊盤、過孔和孔中填充銅作為導電資料。 在2層柔性覆銅層壓板基板上沉積銅有兩種方法。

柔性PCB由多層柔性基板和覆蓋在基板上的導電資料組成。 柔性基板通常由聚醯亞胺膜（PI）等聚合物資料製成，具有高溫、耐腐蝕和良好的電力效能。 導電資料可以是銅箔、銀膏或用於實現電子部件之間的電連接的其他金屬材料。