柔性基板是一種薄而耐熱的資料,通常由聚醯亞胺和聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等聚合物製成。 在當今的許多計算和電子設備中,在控制提示和荧幕之間傳輸訊號的微型PCB通常由柔性基板製成。
柔性基材又稱彈性基材,通常是由聚醯亞胺、聚醯胺、聚酯、聚醚、聚氨酯等聚合物資料製成的非常薄且柔軟的資料。它可以通過一些特殊的工藝在各種環境和應力下保持穩定的形式,應用於各種科技領域。
柔性基板的特點和優勢
柔性基板資料具有以下特點和優點:
1.薄:與傳統的硬基板資料相比,柔性基板資料非常薄,平均厚度只有幾十微米,這使得它們在電晶體IC和LED等特定領域非常有利。
2.輕量化:由於其薄度,柔性基板資料非常輕量化,在可擕式電子設備、眼鏡等輕量化應用場景中非常有用。
3.柔性:這是柔性基底資料的最大特點,它可以彎曲和捲曲而不會開裂或變形。 這使其能够在可穿戴設備、柔性電子產品、可折疊顯示器等應用場景中發揮作用。
4.可定制:柔性基板資料可根據具體要求進行定制,以滿足不同應用場景的需求。
柔性基板資料的應用
柔性基板資料已被廣泛應用於許多領域。
1.可穿戴設備:柔性基底資料可以與其他組件集成,使它們能够製造出高度符合人體曲線形狀的可穿戴設備。
2.柔性電子產品:柔性基板資料可以幫助製造更靈活、更易於儲存的電子產品,如捲曲的電視、柔性智能手機等。
3.醫療設備:柔性基板資料可以幫助製造更柔軟、更舒適的醫療設備,如可穿戴醫療監測設備。
4.工業應用:柔性基板資料也適用於工業領域,如柔性感測器、柔性觸控式螢幕等。
常見類型的軟板基材
在柔性PCB中,常用的基板資料是聚醯亞胺(PI)膜和PET。 此外,還可以使用諸如PEN、PTFE和芳族聚醯胺的聚合物膜。
聚醯亞胺(PI)是柔性PCB最常用的資料,在200至300的工作溫度範圍內具有優异的拉伸强度和穩定性。 它具有耐化學腐蝕性、優异的電力效能、高耐久性和優异的耐熱性。 與其他熱固性樹脂不同,它即使在熱聚合後也能保持彈性。
PET樹脂耐熱性差,不適合直接焊接,但具有良好的電力和機械效能。 PEN具有比PET更好的中級效能。
液晶聚合物(LCP)基板
LCP是柔性PCB中迅速流行的基板資料,因為它克服了PI基板的缺點,同時保持了PI的所有特性。 LCP具有0.04%的防潮性和防潮性,在1GHz下的介電常數為2.85。
銅箔
Flex PCB中的另一種頂級資料是銅,它在PCB佈線、焊盤、過孔和孔中填充銅作為導電資料。 在2層柔性覆銅層壓板基板上沉積銅有兩種方法。
柔性PCB由多層柔性基板和覆蓋在基板上的導電資料組成。 柔性基板通常由聚醯亞胺膜(PI)等聚合物資料製成,具有高溫、耐腐蝕和良好的電力效能。 導電資料可以是銅箔、銀膏或用於實現電子部件之間的電連接的其他金屬材料。