當前PCB製造過程中使用的資料是具有優异散熱功能的金屬覆銅。 一般來說,我們應該注意單層LED PCB板由三層組成,即電路層、陶瓷層和絕緣層。
LED直接放置在安裝它們的電路層中。 LED發出的熱量快速連接到基板層進行散熱,散熱通過絕緣層實現,然後通過基板層散熱。 銅、鋁和鐵是最常用的導熱層資料,鐵芯主要用於高散熱電機中的高端PCB。 LED安裝在電路層的表面,PCB在運行過程中產生的熱量通過絕緣層快速傳遞到金屬基板上。 然後,這些熱量通過金屬基板傳遞出去,以達到器件散熱的目的。
LED PCB板的類型
1)單層LED PCB板
這包括襯底層和導電層。 焊料掩模層與絲網印刷一起保護這些層。 這種類型的LED PCB板背面沒有任何電路層,其結構非常薄且失重。
2)雙層LED PCB板
與單層PCB板相比,發現它有兩個銅層,這使它更重,因為導電層的數量也新增到了兩個。 雙層PCB非常耐用,因為這種類型的電路層可以承受施加的高電流,並且具有最佳的散熱機制。
LED是發光二極體的縮寫,也稱為電晶體二極體。 LED被焊接在印刷電路板上,並配備了一個通過電連接產生光的晶片。 散熱器和陶瓷底座用於連接晶片。
有兩種類型的電路板可用於製造LED螢光燈,鋁基板和玻璃纖維板。
鋁基板的結構分為電路板層、隔熱層和鋁基層。
1)電路板層:電路主要使用載流能力强的銅箔,而銅的價格相對較高,囙此銅箔的厚度直接影響鋁基板的價格。
2)隔熱層:隔熱效果最好的是一種特殊的陶瓷聚合物。
3)鋁基板:通常使用鋁板作為金屬支撐部件,也使用銅板以獲得更好的導熱性。 鋁基板的基本要求是具有良好的導熱性和不易彎曲。
4)玻璃纖維板:玻璃纖維板有幾種類型,可進一步分為以下類型:玻璃纖維、單面銅箔玻璃纖維板、雙面銅箔剝離纖維板和穿孔玻璃銅箔玻璃纖維。
a:單面銅箔玻璃纖維板:這種板的銅箔通常鋪在有電路的一側,以新增散熱面積。 這種板的價格略高於玻璃纖維板。
b:雙面銅箔纖維剝離板:這種板的正面和背面都塗有銅箔進行散熱,效能和價格略高於單面銅箔板。
c:穿孔玻璃銅箔玻璃纖維板:這種類型的板是一種相對特殊的結構,前後兩側都塗有銅箔,板上有許多小孔。 兩側的銅箔直接連接,使前電路板上的銅箔可以通過PCB板上的小孔傳輸到背面的銅箔,然後傳輸到散熱鋁型材上。
LED PCB板具有亮度高、功耗低、使用壽命長、靈活性强等優點,具有廣泛的應用場景和市場前景。