PCB部落格 - PCB基板制造技術

PCB基板是電子產品中不可或缺的一部分，其制造技術主要包括以下步驟。

PCB的製造過程主要包括設計、圖形轉換、製版、蝕刻、鑽孔、塗覆、焊接、測試和清潔等步驟。

1）設計階段

設計階段是PCB生產的起點，使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB佈局，以確定PCB基板的尺寸、佈線方法、焊盤尺寸等資訊。

2）圖形轉換階段

設計完成後，需要將電路原理圖和PCB佈局轉換為Gerber檔案，用於製版和蝕刻工藝。

3）制板階段

制板是PCB生產的覈心工藝。 通過將Gerber檔案轉換為光刻膠膜，然後通過曝光和顯影等工藝將光刻膠膜圖案轉移到銅箔上，從而產生PCB基板的電路和圖形。

4）蝕刻階段

蝕刻是將製版後的銅箔浸泡在蝕刻劑中，等待一定時間，然後蝕刻掉多餘的銅箔，形成電路板的電路和圖案，從而去除不必要的銅箔的過程。

5）鑽井階段

鑽孔是指在PCB板上鑽各種孔的位置，包括焊盤孔、定位孔、安裝孔等。鑽孔需要使用鑽機或鑽床進行操作。 鑽孔是在印製板上鑽孔，用於後續的部件安裝和佈線。

6）塗層階段

塗層是指去除覆銅板上的光致抗蝕劑膜，然後通過乾燥和曝光等工藝覆蓋一層焊接膜，以進行後續的焊接操作。

7）焊接階段

焊接是將元件安裝到印刷電路板上並進行焊接的過程。 焊接過程需要使用烙鐵或焊接設備進行操作。

8）檢測階段

測試是對焊接PCB板進行質量檢查的過程，主要包括AOI測試、X射線測試、ICT測試等。

9）清潔階段

清潔是為了後續的包裝和組裝操作而清潔焊接的PCB板的過程。

PCB製造過程所需的設備

PCB製造過程中所需的設備主要包括製版機、蝕刻機、鑽孔機、塗布機、焊接設備、測試設備、清潔設備等。其中，製版機用於製作光刻膠膜，蝕刻機用於蝕刻掉多餘的銅箔，鑽孔機用於鑽孔，塗布機用於覆蓋焊接膜，焊接設備用於組件安裝和焊接，測試設備用於PCB質量檢查，清潔設備用於清潔焊接的PCB板。

PCB板是電子製造中不可或缺的部件，其製造過程涉及多個環節，需要精確的操作和控制。