PCB基板是電子產品中不可或缺的一部分,其制造技術主要包括以下步驟。
PCB的製造過程主要包括設計、圖形轉換、製版、蝕刻、鑽孔、塗覆、焊接、測試和清潔等步驟。
1)設計階段
設計階段是PCB生產的起點,使用CAD軟體設計電路原理圖和PCB佈局,以確定PCB基板的尺寸、佈線方法、焊盤尺寸等資訊。
2)圖形轉換階段
設計完成後,需要將電路原理圖和PCB佈局轉換為Gerber檔案,用於製版和蝕刻工藝。
3)制板階段
制板是PCB生產的覈心工藝。 通過將Gerber檔案轉換為光刻膠膜,然後通過曝光和顯影等工藝將光刻膠膜圖案轉移到銅箔上,從而產生PCB基板的電路和圖形。
4)蝕刻階段
蝕刻是將製版後的銅箔浸泡在蝕刻劑中,等待一定時間,然後蝕刻掉多餘的銅箔,形成電路板的電路和圖案,從而去除不必要的銅箔的過程。
5)鑽井階段
鑽孔是指在PCB板上鑽各種孔的位置,包括焊盤孔、定位孔、安裝孔等。鑽孔需要使用鑽機或鑽床進行操作。 鑽孔是在印製板上鑽孔,用於後續的部件安裝和佈線。
6)塗層階段
塗層是指去除覆銅板上的光致抗蝕劑膜,然後通過乾燥和曝光等工藝覆蓋一層焊接膜,以進行後續的焊接操作。
7)焊接階段
焊接是將元件安裝到印刷電路板上並進行焊接的過程。 焊接過程需要使用烙鐵或焊接設備進行操作。
8)檢測階段
測試是對焊接PCB板進行質量檢查的過程,主要包括AOI測試、X射線測試、ICT測試等。
9)清潔階段
清潔是為了後續的包裝和組裝操作而清潔焊接的PCB板的過程。
PCB製造過程所需的設備
PCB製造過程中所需的設備主要包括製版機、蝕刻機、鑽孔機、塗布機、焊接設備、測試設備、清潔設備等。其中,製版機用於製作光刻膠膜,蝕刻機用於蝕刻掉多餘的銅箔,鑽孔機用於鑽孔,塗布機用於覆蓋焊接膜,焊接設備用於組件安裝和焊接,測試設備用於PCB質量檢查,清潔設備用於清潔焊接的PCB板。
PCB板是電子製造中不可或缺的部件,其製造過程涉及多個環節,需要精確的操作和控制。