PCB部落格 - Arlon電子材料

Arlon微波資料專注於含氟聚合物（即PTFE）、陶瓷填充含氟聚合物和低損耗陶瓷碳氫化合物熱固性層壓板，提供頻率相關電路應用所需的電力效能。

Arlon的資料用於各種應用，包括無線通訊基礎設施、軍事和商業航空電子設備，以及電晶體測試和量測設備。

Arlon聚醯亞胺層壓板和預浸料可用於生產多層PWB，其具有優异的熱穩定性、回流焊期間的低Z方向膨脹以及Arlon聚醯亞胺的優异磁場預期可修復性。 經過改性，Arlon PCB資料比傳統聚醯亞胺更堅硬，對鑽孔和路線變化不太敏感。 為具有持續高使用率的應用和無鉛焊接應用提供一流的熱穩定性溫度。

聚醯亞胺越來越多地用於軍事和高端商業PWB項目，具有高可靠性，在極端溫度下可以正常使用，在高溫不利條件下可以現場修復。 Arlon PCB資料的高玻璃化轉變溫度（Tg 250â）導致產品具有低的Z方向熱膨脹係數（CTE），允許鍍出具有更高縱橫比的孔，並允許在比任何其他商用板都厚的板上使用經過熱處理後的資料。

Arlon資料的主要應用領域

1）軍事和高可靠性應用：在一些地區，飛行控制等無法承受PCB故障風險的應用必須使用聚醯亞胺資料作為PCB基板。 因為這樣的應用程序不會造成無法修復的問題，並且直接涉及飛行員在極端條件下的生命。

2）高溫應用：如石油鑽探的探針控制系統、高溫條件下的電晶體性能測試（俗稱老化測試）、大功率電源模組等。聚醯亞胺資料的耐高溫性已成為此類應用的主要原因。 例如，斯倫貝謝石油鑽井控制和INTEL晶片老化測試都使用Arlon。

3）太空應用：太空衛星火箭控制系統等。由於多氯聯苯在太空中的工作條件，存在大量的太空輻射。 為了確保PCB電力特性的穩定性和高可靠性要求，還使用了聚醯亞胺資料。 例如，美國國家航空航太局/噴氣推進實驗室火星著陸器。

Arlon資料中的25N和25FR資料是用編織玻璃纖維增强並填充陶瓷粉末的複合電介質資料，由工程設計和開發用於製造微波和RF多層電路板。 陶瓷粉末結合了非極性熱固性樹脂系統來控制膨脹，25N和25FR提供低介電常數和損耗，以及低介電常數熱係數，有助於在寬室溫範圍內的訊號穩定性。 對於多層包裝應用設計，25N和25FR提供的半固化片材具有與銅箔層壓板相同的化學成分和物理性能，提供了完全均勻一致的成品包裝的可能性，並確保了成品的最佳信號完整性。