PCB部落格 - PCB通孔是如何電鍍的？

PCB過孔是指在覆銅板上鑽出所需的孔，覆銅板承載層與層之間的導電，用於電力連接和固定裝置。 過孔是PCB生產中至關重要的組成部分。

在PCB生產中，常見的PCB過孔工藝包括通孔蓋油、通孔塞油、通孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等。每種工藝都有自己的特點和相應的應用場景。

1ãVia蓋油

PCB過孔蓋油的“油”是指阻焊油，它用阻焊油墨覆蓋通孔的孔環。 孔蓋油的用途是絕緣，囙此需要確保孔環的油墨蓋足够完整和厚，這樣在後期的貼片和DIP過程中就不會粘錫。

2ã通過開窗

與“過孔蓋油”處理方法相比，通孔和孔環均未覆蓋阻焊油。

通過孔打開窗戶會新增散熱面積，這有利於散熱。 囙此，如果對板散熱有很高的要求，可以選擇通過孔開窗。 此外，如果您需要使用萬用表對過孔進行一些量測工作，請將其製成帶視窗的過孔。 然而，通過孔打開視窗會帶來風險，這很容易導致焊盤之間短路。

3ã通過塞油

PCB過密封油是指在PCB生產過程中，使用鋁板將阻焊油墨填充到通孔中，然後在整個板上列印阻焊油的過程。 並非所有PCB過孔都是透明的。 其目的是堵住通孔，防止焊珠隱藏在孔中，因為焊珠會在高溫下溶解並流到焊盤上，導致短路，尤其是在BGA上。

如果墨水沒有正確插入過孔，過孔的邊緣將變紅，導致“假銅暴露”。 此外，如果通孔塞的油沒有準備好，也會影響外觀。

4ã樹脂插頭通過

樹脂塞孔，簡單來說，是指用銅塗覆過孔壁，用環氧樹脂填充孔，然後用銅塗覆表面的過程。

樹脂堵孔的前提條件是孔內必須先鍍銅。 這是因為在PCB中使用樹脂插孔通常用於BGA零件：傳統的BGA可能會將導線從PAD的背面佈線到背面，但如果BGA過於密集且無法取出，則可以從PAD鑽孔將導線佈線到其他層。

採用樹脂插孔科技的印刷電路板表面沒有凹痕，孔可以導電而不影響焊接。 囙此，它們在一些具有高層和大板厚度的產品中非常受歡迎。

從工藝上講，這些過孔通常分為三類，即盲孔、埋孔和通孔。

盲孔：位於印刷電路板的上下表面，有一定深度，用於連接表面和內部電路。

埋孔：電路板內層的連接孔。

通孔：它穿過整個電路板，通常用於元件定位和安裝。

PCB過銅電鍍是PCB製造過程中的一個重要步驟，它可以給電路板帶來各種高品質的特性，是製造PCB的重要基礎。

PCB板需要鍍銅以提高其强度和耐用性，並降低熱變形電阻和絕緣阻抗。 囙此，PCB過孔鍍銅是一個非常重要的工藝，它可以增强PCB連接點的電流耗散能力，提高電源效能和信號完整性，提高信號完整性。

PCB通過鍍銅的注意步驟是首先將PCB放置在鍍銅浴中，以硫酸和硫酸銅的混合溶液作為電解質，然後添加電極，以便在該過程中觸發電解反應。 進行電解過程，電流流過PCB板，使銅均勻地塗覆在PCB的通孔表面。 PCB表面銅的厚度可以通過改變電流強度來控制，也可以通過改變電鍍前的表面清潔度、溫度、硬度等來控制。

在PCB中，鍍銅可以在PCB表面提供更厚、更細膩的錫層，從而新增額外的功能。 過孔鍍銅還可以帶來其他優點，如將板連接到電源，新增電源的穩定性，將訊號傳輸到無線電力部件，提高訊號傳輸效能，提高電源效率。

PCB的功能通過

visa是PCB設計中最小的金屬導體，通常用於連接兩個或多個組件並允許電流通過。

1.簡化電路：過孔允許電流通過，而不需要額外的導體或接觸點，從而降低電路的複雜性和工作量。

2.改善訊號傳輸：通過過孔，訊號可以從一個地方傳輸到另一個地方，减少訊號干擾和失真。

3.提高封裝密度：過孔可以减少PCB上的元件數量，從而新增電路的密度並减小PCB的尺寸。

4.降低製造成本：過孔不需要額外的製造成本，因為它們是PCB設計的自然組成部分。

5.提高靈活性：過孔可以用於連接不同的組件類型和位置，提供更多的設計靈活性。

6.提高可靠性：過孔可以防止元件之間的短路和開路，從而提高電路的可靠性。

在PCB設計中，過孔通常是一個非常重要的部件，可以用來連接各種部件，如電源、感測器、電機等，從而簡化電路，提高訊號傳輸，降低製造成本，提高設計的靈活性和可靠性。