PCB部落格 - 如何選擇合適的PCB板厚度？

PCB板厚度通常是指PCB的整體厚度，包括電路層、電介質層和覆銅層。 PCB的厚度通常以毫米（mm）表示，常見的厚度包括0.6mm、1.0mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm等。在設計PCB時，需要根據實際需要選擇合適的板厚，以確保PCB的效能和可靠性。

PCB板厚度

1.常規厚度：1.0mm、1.6mm、2.0mm

這些厚度通常用於一般應用，如消費電子產品、智能家居、工業控制等。這些應用不需要特別高的機械強度或導電性，囙此可以使用傳統厚度的PCB。

2.超薄板厚度：0.4mm、0.6mm

這些超薄板的厚度通常用於輕量化和小型化的電子產品，如智慧手錶、智慧眼鏡、智慧可穿戴設備等。這些產品需要非常輕的PCB，囙此使用超薄PCB板厚度可以滿足需求。

3.高强度板厚：2.4mm、3.0mm

這些高强度板厚度通常用於一些工業和軍事應用，如航空航太、鐵路運輸、軍事裝備等。這些應用要求PCB具有很高的機械強度和耐用性，囙此使用高强度板厚的PCB可以滿足要求。

綜上所述，電路板厚度的選擇需要根據具體的應用要求來確定。 在選擇PCB板的厚度時，需要考慮機械強度、導電性和成本等多個因素，以確保PCB的效能和可靠性。 同時，還需要注意PCB板的厚度限制，以確保設計的PCB可以製造和組裝。

影響PCB厚度的因素

1.銅厚度

PCB的總厚度受其包含的銅層厚度的影響。與較薄的銅層相比，較厚的銅層（如2盎司或3盎司的銅）對總厚度的貢獻更大，為1盎司。所使用的銅層的厚度由電路板需要通過的電流决定。

2.基材

基板的選擇將顯著影響PCB板的厚度。不同的資料具有不同的厚度，例如，與剛性PCB基板相比，柔性印刷電路板通常具有更薄的基板。常見的基板資料如FR-4具有標準厚度，但特殊資料可能具有獨特的厚度特性。

3.PCB層數

對於單層PCB，其厚度比多層印刷電路板小。PCB厚度的標準閾值通常容納2-6層PCB。然而，對於8層或更多層的PCB，厚度可能不在標準範圍內。每新增一層都會新增PCB的總厚度。

4.訊號類型

PCB的厚度受其攜帶的訊號類型的影響。例如，攜帶高功率訊號的PCB需要更厚的銅層和更寬的佈線，這比在低功率環境中工作的電路板厚得多。另一方面，具有複雜訊號的高密度板通常使用雷射微孔、精細標記和薄高效能資料，使其傳統上比其他類型的板薄。

5.通孔類型

PCB過孔重播對於電路板不同層的佈線至關重要，可以實現更緊湊、更高效的設計。多種類型的過孔可用於不同的應用，包括貫通、微孔、盲孔和貫通埋置。

PCB設計中使用的通孔的選擇和密度將影響所需的印刷電路板厚度。 例如，在較薄的PCB板上使用微孔是可行的，因為它們的尺寸較小，非常適合高密度連接。瞭解不同通孔類型的特性和局限性對於確定給定設計的適當PCB板厚度至關重要。

6.操作條件

操作條件是影響印刷電路板厚度的另一個重要因素。例如，在惡劣環境等具有挑戰性的操作條件下，薄板或柔性板可能不是最合適的選擇。同樣，當暴露在高電流下時，較厚的銅跡線的熱穩定性較差，使其不太適合溫度變化或高電流環境。

定制PCB厚度時的主要考慮因素

1）重量：較厚的板材通常比較薄的板材更好，因為較薄的板通常更脆，更容易斷裂，除非特定應用需要薄板。

2）柔韌性：與厚板相比，薄板提供了更大的柔韌性，但它們也更容易開裂。另一方面，厚板的柔韌性較差，但更重。

3）空間限制：設備尺寸和容納PCB的可用空間會影響電路板厚度的選擇。較大的設備可以容納較厚的電路板，而較小的設備需要較小的電路板。

4）連接器和組件：PCB設計中使用的連接器和組件的類型可能需要考慮特定的厚度要求。

5）阻抗：PCB板的厚度與所使用的介電材料的厚度直接相關，介電材料在實現適當的阻抗特性方面起著重要作用。通過確保板厚度與預期阻抗相匹配，可以在PCB中實現最佳信號完整性和效能。

PCB板厚度是製造印刷電路板時需要考慮的重要因素之一，因為它會影響導電性、電阻和PCB效能。 在PCB行業中，電路板厚度沒有統一的標準，但有些厚度是許多製造商首選和常用的。