PCB部落格 - 電子組裝製造

焊接、組裝和集成電路以執行至少一種獨特的功能是電子組裝的一般過程。 這是生產普通電子組件的關鍵一步，包括電腦、電話、玩具、發動機和遙控器。 這確保了印刷電路板的功能，印刷電路板是所有拆卸的電氣設備和小工具的覈心。

電子組裝的一般過程通常包括以下步驟

1.SMT安裝：SMT是表面安裝科技的縮寫，是現代電子製造中最常用的安裝科技。 在這個階段，SMT設備根據安裝工藝要求，將元件準確地焊接到PCB板上。 其中，SMT設備包括SMT機器、烘箱和測試設備。

2.挿件組裝：在這個階段，熱對流組件（如引脚、連接器、插頭等）將通過波峰焊接工藝安裝到PCB板上。 這些部件具有高度的密度，並且需要高度精確的安裝科技。

3.焊接：根據設計要求，對需要焊接的構件進行焊接工作。 該階段主要包括傳統手工焊接、波峰焊、熱風焊、紅外焊等。

4.組裝：在這個階段，外殼、電源和電線的組裝工作將根據PCB板的設計要求進行。

5.測試：組裝完成後，需要對PCB板進行檢查，以驗證產品的效能和質量。 這一階段的測試可以包括目視檢查、功能測試、訊號測試、電源測試和環境測試。

電子組件是由印刷電路板支撐的電子元件的電力連接。 從結構上講，構成產品的金屬硬體和模型外殼是通過緊固零件或其他方法從內到外按一定順序安裝的。 電子產品屬於科技密集型產品。 組裝電子產品和成品組裝加工的主要特點是

（1）電子組裝由多種基礎科技組成，包括部件篩選、引線成型科技、線材加工、焊接、安裝科技和質量檢測科技，這些都是必不可少的。

（2）其組件的操作質量可以通過目視檢查或手感識別來確定。

（3）相關操作人員上崗前應接受專業培訓，否則不能上崗。

裝配科技要求

（1）構件的標記方向應符合圖紙規定的方向要求。 但是，如果圖紙上沒有注明，則通常遵循從左到右、從上到下的原則。

（2）組件的極性不應安裝錯誤，安裝前應安裝相應的套管。

（3）其安裝規定應按規定要求執行。 對於相同規格的部件，其高度應在同一水平面上。

（4）元件引線的直徑與印刷焊盤的孔徑之間的間隙的合理範圍為0.2-0.4mm。

PCB電子組裝工藝步驟

電子組裝中的一個重要步驟是PCB組裝過程。 在電路板上塗抹焊膏、選擇和佈置元件、焊接、檢查和測試都是這個過程中的步驟。

為了生產最高質量的產品，必須遵守並監督所有這些程式。 因為現在幾乎所有的電路板組件都使用SMT科技。

1.焊膏

在將組件連接到電路板之前，必須在這些區域（通常稱為組件焊盤）上塗抹焊膏。 此外，通過將焊料屏直接安裝在電路板上並將其記錄在適當的位置，驅動流道，並通過荧幕的孔將少量焊膏擠壓到電路板上。

焊料僅沉積在其焊盤上，因為其焊屏是使用電路板檔案創建的，並且在這些焊盤所在的位置上有孔。 為了確保最終接頭具有適當數量的焊料，應控制焊料沉積的數量。

2.挑選和放置

部件從卷軸和其他分配器中取出，然後由配備部件卷軸的機器放置在電路板上的正確位置。

3.焊接

即使一些電路板可以使用波峰焊接機進行焊接，這種方法也不再常用於表面安裝組件。 使用波峰焊時，不應在電路板上塗抹焊膏，因為波峰焊機提供焊料。 類似地，回流焊比波峰焊更常用。

4.檢查

一旦焊接過程完成，將定期檢查電路板。 具有100個或100個以上不同組件的表面安裝板無法手動檢查。 自動光學檢測是一種更實用的選擇。 一些機器可以檢查電路板，也可以檢測不良連接器、遺失的組件，偶爾還會檢測不正確的組件。

小型化和通用化一直是電子元器件封裝技術的發展目標。 隨著電子元器件封裝技術的發展，電子組裝技術也經歷了手工焊接、浸焊、波峰焊和表面組裝四個發展階段。 電子組裝製造具有組裝密度高、可靠性高、高頻效能好的優點，使多功能電子產品小型化成為可能。