PCB部落格 - 硬金PCB科技簡介

硬金PCB包括一層金和一種額外的硬化劑，以幫助提高耐用性。 硬金是一種耐用的資料，是電鍍電路板的理想資料。 在電路板的製造過程中，金用於高磨損區域，如邊緣連接器。 大多數電路板都有金制的金屬觸點。

硬金是PCB表面處理的一個例子。 由於硬質金屬的高成本和較差的可焊性，它不是一個理想的可焊區域。 硬金PCB非常適合需要摩擦的應用。

與其他表面處理相比，硬金處理提供了基本上堅韌的摩擦阻力。 它用於在電路板上創建金手指/邊緣手指。 當PCB被設計為插入另一塊板（如RAM）時，這種表面處理是最好的選擇。

硬鍍金PCB的應用

硬金PCB是某些應用的理想選擇。 這種類型的電路板通常用於工業智慧機器。 你可以在娛樂、人工智慧和教育機器人中找到它們。 各種電子設備都使用這種類型的PCB。 例如，手機、電腦和其他設備都使用這種類型的PCB。 它可以保持電力連接。 這使其成為各種類型應用的合適選擇。

1.電腦系統

金PCB通常用於電腦系統。 這些電路板可用於筆記型電腦和桌上型電腦。 信號完整性和資料傳輸是電腦系統的關鍵方面。

2.電信系統

pcb板是用於電信系統的理想資料。 這些電路板可用於行动电话、GPS和衛星系統。

3.工業體系

在機械化設備中，你會發現鍍金的硬電路板。 由電腦控制的工業機器因其獨特的特性而具有這種PCB的特點。 由於其耐腐蝕性和耐磨性，這種類型的板材非常適合這種應用。

4.消費電子產品

它不會腐蝕或生銹。 金具有良好的導電性，這使它們能够承受高溫。 智能手機、電視和智慧手錶等消費電子產品都使用硬金PCB。

底層對硬金PCB的影響

金與其他金屬一起使用時更有用。 鍍金板的特點是基材上有一層鎳。 鎳通常放置在鍍金層下方。 使用底部鍍金有幾個好處。 基材層作為額外的保護層，防止任何形式的腐蝕。 有時，腐蝕可能會通過鍍金某些區域的孔隙。

下層還可以防止銅和鋅等金屬的氧化。 當這些金屬擴散到金中時，它們可能會氧化。 此外，基材層新增了塗層的厚度。 這種額外的厚度提高了塗層的耐用性。 鎳或鈷可以添加到金中以提高塗層的耐用性。

硬金PCB科技簡介

1.用途和功能：作為貴金屬，金作為合金具有良好的可焊性、抗氧化性、耐腐蝕性、低接觸電阻和良好的耐磨性。

2.現時，在電路板上鍍金的主要方法是檸檬酸金浴，由於其維護簡單、操作方便，被廣泛使用。

3.水中的金含量應控制在1克/升左右，pH值約為4.5，溫度為35攝氏度，比重約為14波，電流密度約為1ASD。

4.主要添加的藥物包括用於調節pH值的酸鹽和堿鹽、用於調節比重的導電鹽、鍍金輔助添加劑和金鹽。

5.為保護金筒，應在金筒前新增檸檬酸浸泡槽，有效減少污染，保持其穩定性。

6.鍍金後，用純水作為迴圈水沖洗。 同時，它還可以用來補充金筒中液位的蒸發變化。 用水洗滌後，將其連接到第二級逆流純水洗滌。 清洗金盤後，將鹼性溶液放入10g/粉碎機中。 防止鍍金層氧化。

7.金筒應使用鍍鉑鈦網作為陽極。 一般來說，不銹鋼316容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金筒，導致鍍白、鍍層外露、發黑等缺陷。

8.金筒中的有機污染物應使用碳芯連續過濾，並補充適量的鍍金添加劑。

這些電路板廣泛應用於智慧AI、娛樂、教育機器人或其他工業智慧設備。 它們膨脹和收縮，在設備中具有豐富的運動和頻繁的局部埠分離和接觸。 這要求埠接觸區域的PCB具有良好的耐磨性。 性，不易氧化。

硬金PCB具有堅硬的表面和耐磨性，使其適用於不需要焊接但會受到應力和摩擦的區域。 通常用於電路板特定部件的選擇性鍍金，它在平衡製造成本和產品效能的同時减少了金的使用。