PCB新聞 - 電子封裝的功能和類型

的四大功能 類型 電子封裝 are:

1. Provide signal input and output channels for semiconductor chips;
2. Provide a 熱的 path to dissipate the heat generated by the semiconductor chip;
3. Connect the current path 屬於 the semiconductor chip;
4. 提供機械支持和環境保護.

電晶體微電子技術為現代科技、軍事、國民經濟和人民日常工作生活創造了前所未有的發展基礎和條件，並保持了良好的發展勢頭。 半導體行業的年產值一般以每年10%以上的速度增長。 定期的加薪 電晶體晶片只是一個相對獨立的個體，為了完成其電路功能，它必須與其他晶片和外部引線連接。 由於現代電子技術的發展，集成度迅速提高，一個晶片上有1000多條引線。 訊號傳輸時間和信號完整性已成為非常重要的問題。 集成度的提高導致晶片上的能量急劇增加，每秒在每個晶片上產生的熱量高達10J或更高。 囙此，如何及時散熱，使電路在常溫下工作已成為一個重要的課題。 由此可見，半導體積體電路和器件的封裝是充分發揮電晶體晶片功能必不可少的。

印刷電路板 電子封裝類型

可以說 電子封裝類型 直接影響電力, 熱的, 集成電路和器件的光學和機械效能, 以及它們的可靠性和成本. 同時, 電子封裝 通常在系統小型化中起著關鍵作用. 因此, 集成電路和器件需要具有良好電力效能的電子封裝, thermal, 機動的, 和光學特性, 以及高可靠性和低成本. 可以說，無論是在軍用電子元件中，還是在民用消費電路中, 電子封裝 有著舉足輕重的地位, 可以概括為基本狀況, 領先地位和限制地位.

更發達的集成電路, 更重要的是 電子封裝 已演示. 一般來說, 有一代完整的機器, 有一代電路和一代 電子封裝. 發展微電子技術和大規模集成電路, 必須解决3個關鍵問題：晶片設計, 晶片製造加工技術與封裝. 3者缺一不可，必須協調發展.

電子材料是微電子產業發展的基礎. 作為集成電路生產的主要結構資料, 隨著晶片科技的發展，環氧樹脂模塑膠也在迅速發展, 而模塑資料科技的發展將極大地推動微電子產業的發展. 現時, 集成電路正向著高集成化方向發展, 佈線小型化, 大規模晶片與表面貼裝科技. 與此相對應的塑膠包裝材料的研究和發展趨勢是製造高純度的資料, 低應力, 低膨脹率, 低輻射和高輻射. 耐熱性等效能特徵. .

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