PCB新聞 - 混合集成電路的EMC設計

Hybrid integrated circuit is an integrated circuit formed by a combination of semiconductor integrated technology and thickness (thin). 工藝混合集成電路是由., 和, 單片集成或小規模, 然後進行外部包裝. 它有, 高的, 和良好的電力效能.

隨著電路尺寸變小，功能新增，並且

1、電磁原理原理

電磁干擾是指電子設備的正常工作

任何電磁波的發生都有3個基本條件

混合集成設計中的電磁干擾包括

2、電磁設計

在確定電磁發射設計時，功能測試

3.1. 工藝品和物品的選擇

混合集成有多種製造流程可供選擇，

一點共燒工藝具有更多的優點，是主流工藝

的活動設備 混合電路 一般選擇晶片, 如果, 可以使用相應的封裝晶片. 對於EMC, 使用表面貼裝晶片. 選擇上的晶片. 何時可以使用HC, 自動控制, 使用CMOS40 HC. 電容器應在回路上具有低觸發, 為了.

的封裝 混合電路 可與可伐金屬焊接, 平行縫，平行縫, 具有良好的遮罩效果.

3.2. 電路的佈局

在劃分混合微電路佈局時，必須考慮3個主要因素

關於虔誠, 原則上, 相互關聯的組件應, 數位電路, 類比電路, 和電源電路應, 高頻電路應為獨立電路. 易產生譟音, 低電流, 大電流電路. 等. 需要. 主要干擾和光源. 輸出晶片應靠近I/O 混合電路.

高頻振動會消耗較小的振動連接線

在混合電路中，基板上的電源和接地線

在配料混合回路中，佈置了特定的電路板

（1）電源和接地層分佈在

（2）內部電源面和地平面天線通常可以

（3）各層應配備電源或接地

3.3、導線的佈置

在電路設計中，往往只是為了提高或追求

3.3.1地線的佈置

接地線是電路工作的基本參考點，也可以

接地線的佈置應注意以下事項

（1）根據不同的電源電壓，數位電路和

（2）常見的接地線。 使用同步厚度時

（3）應避免使用梳狀地線。 結構產生訊號

（4）對於神經應急晶片，將出現的時差

（5）具有類比和數位功能的電路板。 類比

3.3.2、電源線的佈局

一般來說，除了直接造成干擾

（1）電源線基本上靠近地線，通過

（2）當使用精密科技時，類比電源和數位

（3）電源面和接地層可採用全介質，速度

（4）應在晶片的電源輸入之間進行去耦

（5）選擇SMD晶片時，請選擇電源接近的晶片

3.3.3、訊號線的佈置

當使用單層薄膜工藝時，適用於外殼的方法

如果要將EMI降至最低，請讓訊號線靠近訊號

帶導帶的感應耳機與長度成正比

在一定的厚膜工藝中，除了要遵守

嘗試設計單獨的接地平面、訊號層佈局和接地

3.3.4、電路板的佈局

160MHz的選擇性，迴圈訊號能量隨

關於電路板的佈局，有以下幾點

（1）不要使用菊花鏈結構來傳輸介面訊號，而是使用

（2）連接到晶體輸入/端子的導帶

（3）振動接地線應連接到頂部，並帶有寬