PCB新聞 - 多層印刷電路有什麼好處，在哪些領域和應用？

多層印刷電路有什麼好處，在哪些領域和應用？

根據其名稱, 一 多層印刷電路板 不能稱為 多層印刷電路板. 電路板包括2層, 6層, 8層, 等.

當然，有些概念是由3個或五個電路層組成的，這些電路層是稱為卡的電路板。 多層印刷電路。

在各層之間的絕緣基板上分離出比雙層卡更大的佈線圖案。

每個佈線層列印完成後，每個佈線層都是在支撐的基礎上進行的。

然後在每個導線層之間打開一條路徑。 多層印刷電路板的優點是，電路可以分佈在多層佈線中，從而可以設計出更精確的產品。

或通過以下管道獲得較小的產品 多層板. 例如：可擕式電話電路板, 微型投影儀, 具有相對重要容量的記錄器和其他產品.

此外，多層科技可以提高設計靈活性，更好地控制差分阻抗和單極阻抗，提高訊號特定頻率的輸出。

多層電路板是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積發展的必然結果。

隨著電子技術的不斷發展，特別是大規模和大規模集成電路的廣泛和綜合應用，多層印製電路已迅速擴展到高密度、高精度、高層次的數位化。

為了滿足市場需求，一些有限的項目被提出，採用了小開口滲透率、高孔板開口度等科技。

由於對高速電腦和航空航太工業的需求，有必要進一步提高封裝密度，减小單獨組件的尺寸，並迅速發展微電子技術。

减少和减少。 由於現有的空間限制，無法進一步新增單面列印卡的組裝密度。 囙此，有必要考慮使用更多印刷電路，而不是使用雙層板。

這為多層印刷電路板的出現創造了有利條件。 以上內容是印刷電路板製造商10多年來電路的分析和總結。 當然，本文中沒有提到多層印刷電路板。

高密度PCB 策略

隨著可擕式電子產品和印刷電路板規模的縮小以及印刷電路板的减少，用戶面臨著解决傳統印刷電路板與高密度互連之間差异的問題。

電晶體封裝技術是HDI不斷進步的主要原因，但這些差异可能大於互連密度的大小。

電晶體封裝雖然集成電路封裝的發展緩解了電路佈線的困難，但小型化和效能化的目標並不容易實現。

由於印刷電路的設計過程更為複雜，許多公司提供多功能或多功能電晶體封裝，囙此必須大大新增E/S的數量，同時减小觸點的尺寸和間距。

E/S新增和間距减少的部分原因是OEM製造商必須在不斷减少的空間中提高效能。 對傳統的PCB概念提出質疑，一些公司已經放弃了全部或部分傳統的電晶體封裝。

例如，住房系統迅速進入市場的主要細分市場，包括公共電子產品、行动电话、汽車、電腦、網絡、通信和電子醫療。

SIP在市場的各個部分都有不同的優勢，但它們有幾個共同點：相對較短、規模較小和成本較低。

“區域”（單個外殼中的更多功能）的有效性已用於公共電子領域。

這種混合SIP模式在小型系統中非常常見，如手機、存儲卡和其他可擕式電子產品，其數量正在迅速新增。

另一方面，開發商通常開始購買裸露的裸晶片來安裝翻新的晶片。

雖然原始晶片最初被認為是相對較低的E/S晶片，但在重新組織晶片上的接觸位置以獲得更均勻的排列後，它可以用於商業目的。

關於旋轉晶片的安裝，晶片的一部分與印刷電路之間的連接通常通過合金袋或合金球進行。

對於超臨界瀝青的應用，儘管銅柱的接觸點很小，但它與傳統的卷積釺焊工藝相容。

實現更高的電路密度

在許多應用中, 的成本 高密度印刷電路板 是高的.

儘管PCBA的複雜性在新增，但IDH的價格正在下降，專家預測這一價格將繼續下降。

這部分是由於該行業競爭加劇，但主要是由於制造技術和資料使用控制的不斷改進。

科技改進包括更有效的成像能力、化學蝕刻和電鍍中化學成分的改進，以及基板和更高的層壓方法。