PCB新聞 - 標準pcb厚度是多少

標準pcb厚度是多少？ 作為PCB板的導體，銅箔容易附著在絕緣層上，腐蝕後形成電路圖案。 今天，PWB工廠的編輯將介紹一些PCB銅厚度的知識。

PCB銅的一般厚度是多少？

銅箔的厚度以盎司（盎司）表示，1oz=1.4mil，銅箔的平均厚度以組織面積的重量表示。 公式為：1oz=28.35g/FT2（FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304ã）。

國際電路板銅箔常見的pcb厚度有：17.5um、35um、50um、70um。 一般來說，客戶在製作PCB時沒有特別說明。 單面和雙面的銅厚度一般為35um，即1A銅。 當然，一些比較特殊的電路板會使用3OZ、4OZ、5OZ。。。 8OZ等，並根據產品要求選擇合適的銅厚度。

一般來說，單面和雙面PCB板的銅厚度約為35um，其他銅厚度分別為50um和70um。 多層板表層的銅厚度一般為35um，內層的銅厚度為17.5um。 PCB銅的厚度主要取決於PCB的使用和訊號電壓和電流的大小，70%的電路板使用厚度為3535um的銅箔。 當然，對於電流過大的電路板，銅的厚度也會是70um、105um、140um（很少）等。

對於不同的用途，銅皮的厚度也不同，普通的0.5oz、1oz、2oz，大多用於消費品和通訊產品。 3oz以上的厚銅產品大多用於大電流，如高壓產品和電源板！

PCB板用於不同的目的，使用的銅厚度也不同。 對於一般消費品和通信產品，使用0.5盎司、1盎司和2盎司的銅厚度； 對於大多數大電流產品，如高壓產品、電源板等產品，通常使用3oz以上的厚銅產品。

影響銅pcb厚度選擇的因素

1.環境的利用

銅板的厚度與使用環境密切相關。 如果在高溫、高壓或腐蝕性等惡劣環境中使用，一定要選擇較厚的銅，以確保其穩定性和耐用性。

2.機械強度要求

如果銅板需要承受較大的機械載荷，銅板的厚度應適當加厚，以避免變形或斷裂。

3.經濟成本

銅板的厚度越大，生產成本就越高。 囙此，在滿足使用要求的前提下，應儘量選用薄的銅板。

PCB銅厚度設定規則

設計規範：在設計階段，工程師需要根據電路的電流需求計算最小銅箔面積或寬度，然後推導出所需的銅箔厚度。 對於高密度互連（HDI）板或高頻電路，可能需要更薄的銅箔以儘量減少寄生效應。

製造限制：不同PCB製造商的工藝能力各不相同，一些複雜的多層板或特殊要求可能會受到製造商在銅箔厚度方面的加工能力的限制。 設計應提前與製造商確認。

環境因素：對於極端工作環境（如高溫、高濕度或高振動環境）中的PCB，可能需要調整銅箔厚度以提高電路的穩定性和耐用性。

電路板製作的開放式資料主要考慮板厚和銅厚，板厚大於0.8MM的板，標準系列：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2MM，板厚小於0.8MM的不視為標準系列，厚度可根據需要確定，但常用的厚度為：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，這種資料主要用於多層板內層。

外PCB設計板厚度選擇注意，生產加工需要新增鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫、鍍金等）厚度和字元、碳油等厚度，實際生產的板會比鍍金板厚0.05-0.1MM，鍍錫板會比0.075-0.15MM厚。 例如，當PCB的設計要求成品板厚度為2.0mm時，通常選擇2.0mm的板材開口。例如，PCB設計要求成品板厚為2.0mm，通常選擇2mm的板材開口，考慮到板材公差和加工公差，成品板厚度將達到2.1-2.3mm之間。如果PCB設計必須要求成品板的厚度不能大於2.0mm，則應選擇非傳統1.9mm的板材進行生產。雙層PCB電路板製造商需要從板材製造商臨時訂購，交貨週期將變得非常長。

內層生產時，可以通過半固化片材（PP）的厚度和結構配寘來調整層壓板的厚度，芯板的選擇範圍可以靈活，例如，成品板的厚度要求為1.6mm，選擇的板（芯板）可以為1.2MM也可以為1.0MM，只要將層壓板的板厚控制在一定範圍內，就可以滿足成品板厚度要求。

另一個是板厚公差，PCB設計人員在考慮產品裝配公差的同時要考慮雙PCB電路板加工板厚公差。成品公差的影響主要有三個方面，板材公差、層壓公差和外層加厚公差。 現在提供幾種常規板材公差供參考：（0.8-1.0）±0.1（1.2-1.6）±0.13 2.0±0.18 3.0±0.23層壓公差根據不同層數和板材厚度，公差控制在±（0.05-0.1）MM之間。 特別是對於帶有板邊連接器的板（如印刷插頭），需要根據與連接器匹配的要求確定板厚度和公差。

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以上是標準pcb厚度的相關知識，希望對您有所幫助。