精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
銅塗層是用於保護和裝潢塗層的銅/鎳/鉻體系的重要組成部分。 柔性低孔隙率銅塗層在提高塗層之間的附著力和耐腐蝕性方面發揮著重要作用。 銅塗層還用於局部防滲碳、印刷板孔的金屬化，以及作為印刷輥的表面層。 化學處理後的彩色銅層，塗上有機薄膜，也可用於裝潢。 現時最常用的鍍銅溶液有氰化物電鍍溶液、硫酸鹽電鍍溶液和焦磷酸鹽電鍍溶液。
鍍銅，也稱為銅沉澱或成孔（PTH），是一種自催化氧化還原。 首先，使用活化劑來吸附絕緣襯底表面上的一層活性顆粒，通常是金屬鈀顆粒。 銅離子首先在這些活性金屬鈀顆粒上被還原，這些被還原的金屬銅晶核本身成為銅離子的催化層，允許銅的還原反應在這些新的銅晶核的表面上繼續。 化學鍍銅在我國PCB製造業中得到了廣泛的應用，現時最常見的方法是使用化學鍍銅對PCB的孔進行金屬化。
PCB板鍍銅工藝
首先，我們需要準備鍍銅溶液。 銅液的主要成分是硫酸銅和酒石酸。 此過程需要嚴格的反應時間和溫度，否則，將導致無法使用的銅溶液。
接下來，我們需要對PCB板進行預處理。 預處理的目的是清潔和活化PCB板表面的銅層，這是確保PCB板表面鍍銅均勻的關鍵。
3.然後，我們需要將PCB板浸入鍍銅溶液中。 在這個過程中，銅離子會逐漸沉積在PCB板的表面，形成均勻的銅電沉積層。 該工藝需要控制沉積時間和溫度，以確保PCB板表面銅層的厚度和均勻性。
4.最後，我們需要進行清潔和後處理。 這一過程包括清潔PCB板，去除未塗銅的區域，以及後處理操作，如保護PCB板免受腐蝕。
鍍銅PCB板的作用
1.電沉積銅可以提高PCB板的機械強度。 銅是一種具有高彈性和韌性的金屬，可以加固PCB板。
2.電沉積銅可以提高PCB板的導電性。 銅是一種優秀的導電資料，可以提高PCB電路的導電性。
3.電沉積銅可以提高PCB板的耐腐蝕性。 銅電沉積層可以有效地保護PCB板免受氧化、腐蝕和其他化學反應的影響。
PCB鍍銅工藝科技
1.酸洗
酸洗的目的是去除板面上的氧化物，活化板面。 濃度一般為5%，有的保持在10%左右，主要是為了防止水進入，造成罐液中硫酸含量不穩定。 操作時應注意控制浸泡時間，浸泡時間不宜過長，防止板面氧化。
對於酸性溶液，如果使用一段時間後變得渾濁或含銅量高，應立即更換，以防止污染電鍍銅柱和板表面。 用於酸洗的硫酸通常應為CP級硫酸。
2.鍍液的配製\
酸性硫酸銅（II）鍍液具有分散性好、鍍深能力强、電流效率高、成本低等優點，廣泛應用於印製板生產中。
3.全板鍍銅
也稱為一次性鍍銅。 它的作用是保護新沉積的化學銅薄層。 全板電鍍是指在孔金屬化後，將整個印刷電路板用作陰極的過程。 通過電鍍將銅層增厚到一定程度，然後通過蝕刻形成電路圖案，以防止由於後續工藝蝕刻掉薄的化學銅層而導致產品報廢。
PCB板鍍銅是PCB製造中至關重要的一步。 通過鍍銅，可以保證PCB板的機械強度、導電性和耐腐蝕性，從而確保PCB板的質量和效能。
