6層金手指PCB製造商

在電腦的記憶體條和顯卡上，我們可以看到一排金黃色的導電觸點，被稱為“金手指”。 PCB設計和製造金手指或邊緣連接器，將連接器用作外部連接網絡的插座。 接下來，我們將學習如何處理PCB中的金手指以及一些細節。

表面處理電路板

1.電鍍鎳和鍍金：厚度可達3-50u。 由於其優异的導電性、抗氧化性和耐磨性，它被廣泛應用於需要頻繁插入的PCB或需要定期機械研磨的PCB板上。 然而，由於鍍金的成本很高，它只適用於局部鍍金。

2.金礦床：厚度1u， “高達3u厚”因其優异的導電性、平坦性和可焊性而廣泛應用於具有關鍵位置、鍵合IC、BGA設計的高精度PCB板。對於耐磨性要求較低的PCB，也可以選擇全板沉積工藝。鍍金工藝的成本遠低於此。金沉澱工藝的顏色是金色的。

PCB中的金手指細節處理

1）為了新增金手指的耐磨性，通常需要用硬金對其進行電鍍。

2）需要倒角，通常為45度，其他角度如20度、30度等。 如果設計中沒有倒角，則存在問題。 PCB中的45度倒角如下所示：

3）它需要電阻焊接和整個零件的開窗，PIN不需要打開模具；

4）錫焊盤和銀焊盤之間的最小距離為距離指尖14毫米，建議在設計時焊盤距離手指位置超過1毫米，包括通孔焊盤。

5）不要在金手指的表面鋪銅；

6）內層的所有層都需要用銅切割，銅通常寬3毫米。 銅可以用半個手指或整個手指切割。

它是金子嗎？

首先，我們來看兩個概念：軟硬黃金。 柔軟的金色，通常更柔軟。 堅硬的金子，盟友是堅硬的金子的混合物。

金手指的主要功能是連接，所以它必須具有良好的導電性、耐磨性、抗氧化性、耐腐蝕性。

因為純金（金）質地柔軟，金手指通常不使用金，而是簡單地在上面電鍍一層“硬金（金化合物）”，可以提供金良好的導電性、耐磨性和抗氧化效能。

那麼PCB曾經使用過“軟金”嗎？ 答案當然很有用，比如一些手機按鍵的介面，COB（板上晶片）上的鋁線。 通常電鍍軟金以在電路板上沉澱鎳和金。 其厚度控制更加靈活。

為什麼？

一個獨特的PCBA需要與主機板互連，但需要很容易更換，金手指和插槽連接的設計類似於電源插頭和插座之間的關係

金具有良好的導電性、惰性和强慣性，保證了導電性而不被氧化，並且在頻繁插入後具有足够好的導電性。

如何根據使用場景選擇金手指的科技要求。

一般來說，金手指是指這些手指部分鍍有5-30u的硬金，具有更好的耐磨性，並在不影響質量的情况下保證20000次插入。 它的厚度必須超過5U。 然而，硬金的加工過程相對複雜，金的厚度需要消耗更多的金和鹽，這直接導致成本過高。 事實上，許多PCB不需要頻繁地插拔。 不需要製作更厚的金，甚至不需要製作硬金，而是直接進行黃金更換（軟金金屬化，一般厚度為1-3U），以有效降低PCB的採購價格。

處理方法

標準的鍍金指狀物是電鍍的，要求所有指狀物在電鍍過程中導電，囙此通過首先在銅表面鍍一層介電鎳，然後在鎳層上鍍所需厚度的金，在金指狀物下麵添加導線。

在手指鍍金之前，用膠帶覆蓋所有其他未鍍金的焊盤。 鍍金後，撕下膠帶，然後用膠帶蓋住金手指。 其他焊盤按要求噴錫、OSP、金等處理，焊盤完成後撕下金手指上的膠帶。 金手指在成型過程中打磨斜面，便於插入插槽。