羅傑斯RO4725 PCB電路板

羅傑斯RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3天線級PCB資料規範

RO4700系列天線級PCB資料是一種可靠、低成本的資料，可以替代傳統的PTFE PCB資料。

RO4725JXR、RO4730JXR和RO4730G3PCB資料具有天線設計師所需的機械和電力效能。 這些PCB資料的介電常數（Dk）分別為2.55和3.0，損耗角（Df）為0.0022。 這些值將訊號損失降至最低，同時允許天線設計者獲得可觀的增益。 該系列資料可提供優异的PIM效能，其值小於-160dBc（在1900MHz訊號下以43dBm的輸入功率量測）。

R04700系列天線級PCB資料與傳統環氧樹脂和高溫無鉛焊接工藝相容。 這些PCB資料不需要傳統PTFE基資料所需的特殊處理，例如通過電鍍孔進行預處理。 多層板可以在175℃下與R04400粘合板一起壓制而成。R04700JXR系列資料的樹脂系統旨在為天線設計師提供他們所追求的效能。 這些資料的玻璃化轉變溫度超過280T（536K），囙此Z軸CTE非常低，並且鍍通孔的可靠性和無鉛焊接的加工性更好。

RO4725天線水平板是傳統天線的可靠低成本替代品 PTFE PCB.

RO4725 LoProPCB資料具有天線設計師要求的機械和電力效能。 在2.5 GHz下測得的PCB資料介電常數（Dk）為2.55，損耗角正切為0.0022。 這些值允許天線設計者在最小化訊號損失的同時實現顯著增益。 該資料具有較低的PIM效能，優於-153 dBc（使用羅傑斯內部測試方法）。

RO4725 LoPro天線級PCB資料與傳統環氧樹脂和高溫無鉛焊接工藝相容。 這些PCB資料不需要對傳統PTFE基板進行特殊處理來製備電鍍孔。 RO4725資料的樹脂系統旨在提供天線設計師追求的效能。 RO4725資料的玻璃化轉變溫度超過280℃（536℉），這導致了較低的Z軸CTE和優异的孔滲透可靠性。

模型

RO4700、RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3、RO4700、RO4725JXR、RO4730JXR、RO4730G3、RO4700JXR

4725 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI、4725 24X18 1TC/1TC 0457+-003/DI、RO4725、4725 48X36 1TC/1TC 0607+-004/DI、4725 48X36 1TC/1TC 0307+-002/DI、4725JXR 24X18 1TC/1TC 0307+-002/DI、RO4700、RO4725 LoPro

羅傑斯正式推出了帶有標準電解銅箔和UL 94 V-0的RO4730G3天線級PCB資料，以滿足當前和未來有源天線陣列和小型基站應用的效能要求，尤其是物聯網（IoT）和新興的5G無線通訊系統。 RO4730G3有多種銅箔可供選擇，使其在設計上具有更大的靈活性，並能更好地結合效能和成本。

RO4730G3 PCB資料是一種陶瓷填充碳氫化合物電路板資料，最初採用標準的低粗糙度、低損耗LOPro®銅箔。 Lopro銅箔具有優异的無源互調（PIM）效能（通常優於-160 dBc），已廣泛應用於IM敏感的高頻天線中。 隨著5G設計的優化，PIM在某些應用中變得不那麼重要。 介紹了RO4730G3PCB資料的標準電解銅選件，它提供了價格、效能和耐用性的極好組合。

RO4730G3 PCB資料使用天線工程師首選的低介電常數（DK），即10GHz頻率下厚度方向上的DK 3.0，公差為+0.05。 PCB資料比聚四氟乙烯輕30%，玻璃化轉變溫度（Tg）高達+280 C以上，使其與自動組裝工藝更好地相容。 RO4730G3生產線的PCB資料具有較低的Z軸熱膨脹係數（CTE），在-55 C至+288 C的溫度範圍內僅為30.3 ppm/C，這確保了多層電路加工中電鍍通孔（PTH）的可靠性，並與無鉛工藝相容。

天線級板AD255C和RO4725JXR的介電常數為2.55，但它們之間的區別是：AD255C是玻璃布聚四氟乙烯資料，損耗因數為0.0011，PCB柔軟，加工困難； RO4725JXR是一種碳氫化合物和陶瓷填料，損耗係數為0.0026。 電路板很硬，易於處理。

羅傑斯RO4725和羅傑斯RO4725JXR是兩種型號。 RO4725JXR是基於RO4725的改進，具有較低的PIM值。 它特別適用於通信天線面板。