羅傑斯RO3003+RO4835+Isola 370HR PCB

羅傑斯ro3003 PCB的介電損耗非常低。 即使工作頻率達到10GHz，介質損耗係數也只有0.0013。 此外，ro3003還具有優异的電力和機械效能。 同時，該層壓板具有高性價比，主要用於商業微波和射頻應用。

羅傑斯ro3003 pcb是以陶瓷填充物為基礎的PTFE複合材料。 熔點高達327攝氏度。 具有較强的耐酸鹼性和耐高溫性，保證了電路在惡劣環境下的正常工作。 囙此，它可以作為特殊應用的理想電路資料。 此外，ro3003在X和Y方向的熱膨脹係數（CTE）為17 ppm/攝氏度，相當於銅的熱膨脹係數。 蝕刻和烘烤後1英寸資料的收縮率小於0.5密耳。 Z方向的熱膨脹係數為24ppm/攝氏度，即使在惡劣的熱環境下也能保證電鍍通孔的穩定性。

由於消除了PTFE玻璃布資料在室溫附近介電常數的階梯現象，ro3003的介電常數隨溫度的變化非常穩定。 無論介電常數如何，羅傑斯ro3003 PCB資料都具有穩定的機械效能，這確保了設計師在開發多層板時不會遇到翹曲或可靠性問題。

羅傑斯ro3003 PCB資料可以通過標準PTFE PCB科技進行加工。 其典型應用包括：汽車雷達、GPS天線、蜂窩通信系統中的功率放大器和天線、無線通訊中的貼片天線、直播衛星、遠程抄表、電源背板和有線系統的數據連結。

產品特點：

介質損耗係數僅為0.0013；

可用於77GHz高頻電路

溫度特性：

優异的機械穩定性和溫度變化

它可用於高可靠性的帶狀線和多層電路結構

在不同的介電常數下具有相同的機械穩定性

多層電路板設計的理想資料

適合與環氧玻璃多層電路板混合設計

它的介電常數隨溫度和頻率的變化而穩定

它可以用於理想的帶通濾波器、微帶貼片天線和壓控振盪器

熱膨脹係數相當於銅的熱膨脹係數

更可靠的SMT工藝

它適用於溫度敏感的應用

優异的機械穩定性

批量加工，經濟版

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羅傑斯ro4835是一種 高頻電路板 填充碳氫樹脂和陶瓷的資料, 屬於民用產品. 它具有與FR4混合壓力相容的能力, FR-4加工技術及無鉛焊接工藝. 在10千兆赫, Rogers羅傑斯ro4835的Z方向（厚度方向）的介電常數為3.48，公差為±0.05. 該資料的導熱係數為0.69瓦 / M / °K, 它在X-Y平面上有很好的尺寸穩定性.

隨著時間和溫度的變化，氧化會影響所有熱固性板，PCB的介電常數和損耗因數會略有新增。 產品的工作溫度越高，PCB板的介電常數和損耗因數因氧化而新增的速度越快。

羅傑斯ro4835的資料、電力和機械效能與ro4350b幾乎相同。 羅傑斯ro4350b高頻電路板資料與ro4835高頻電路板資料的最大區別在於，ro4835中添加了抗氧化劑。 與傳統熱固性資料相比，其抗氧化性提高了10倍，符合ipc-4103（高速和高頻基板規範）的要求。 此外，ro4835的尺寸穩定性、硬度和吸水率均優於ro4350b。 然而，ro4835的DK的溫度特性較差，這就要求產品的溫度範圍較高，尤其是z軸的熱膨脹係數變差，高頻的相位特性較差。 最好避免使用階段要求嚴格的產品。

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