精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
Rogers 3001粘合膜是一種熱塑性氯氟共聚物。 建議連接低介電常數聚四氟乙烯（聚四氟乙烯氟碳聚合物）微波帶狀線封裝和其他多層電路。 它還可以用於將其他結構和電力部件與電介質相結合。
3001粘接膜在微波頻率下具有低介電常數和低損耗正切，確保
對粘合帶狀線路和其他多層結構的電力功能的干擾最小。 相容Rogers RT/硬質合金低介電常數層壓板、ULTRALAM編織玻璃/PTFE微波電路層壓板、RO3000系列高頻電路資料、RT/硬質6002陶瓷填充電路資料以及其他基於PTFE基板的低介電常數。
使用印刷電路製造業現成的設備，3001接合膜可以實現可靠的連接。 層壓科技是大多數電路製造廠所熟悉的。 該薄膜易於切割成一定尺寸，可用於工具槽和表面安裝變送器。
3001粘結FI lm的厚度為0.0015英寸（0.0381毫米），連續12英寸（305毫米）
