PCB材料清單 - Rogers熱固性微波PCB資料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）

Rogers TMM熱固性微波PCB資料結合了低介電常數熱變化率、與銅箔一致的熱膨脹係數和一致的介電常數。 TMM高頻PCB資料具有穩定的電力和機械效能，是高可靠性帶狀線和微帶應用的理想選擇。 與氧化鋁填料基材相比，TMM層壓板具有明顯的加工優勢。 它可以提供更大規格的覆銅，並使用標準的PCB基板處理程式。

TMM可以提供從3到13的介電常數和從0.015到0.500的厚度供選擇，同時保持正負0.0015英寸的公差。

TMM 13i碳氫化合物陶瓷各向同性熱固性微波資料是一種陶瓷填充的熱固性聚合物，專為需要高通孔可靠性的帶狀線和微帶線應用而設計。 TMM 13i碳氫化合物陶瓷的介電常數為12.85（+/-0.350），厚度為0.015至0.500（+/-0015英寸）。

TMM系列熱固性微波層壓板的優點：

豐富的候選介電常數，優异的機械效能，抗蠕變和冷流，罕見的介電常數隨溫度的變化率很低，適合銅箔的熱膨脹係數，確保鍍通孔的可靠性，耐化學試劑，在生產和放置過程中沒有損壞， 熱固性樹脂確保可靠的引線接合，不需要特殊的加工技術，TMM10和10i層壓板可以代替氧化鋁基板，通過RoHS認證，環保

TMM13i熱固性微波層壓板的典型應用

RF和微波電路、GPS天線、功率放大器和組合器、微帶天線、濾波器和耦合器、介質偏振器和透鏡、晶片測試

Rogers熱固性微波PCB資料（TMM3、TMM4、TMM6、TMM10、TMM10i、TMM13i）

TMM熱固性微波資料是陶瓷、碳氫化合物和熱固性聚合物複合材料，專為具有電鍍通孔的高可靠性帶狀線和微帶線應用而設計。 TMM層壓板可用於各種介電常數和覆層。

TMM層壓板的電力和機械效能結合了陶瓷層壓板和傳統PTFE微波電路層壓板的許多優點，而不需要這些資料共亯的專業生產科技。 TMM層壓板在化學鍍之前不需要用萘甲酸鈉處理。

TMM層壓板具有非常低的介電常數熱係數，通常低於30 ppm/°C。 該資料的各向同性熱膨脹係數與銅的熱膨脹係數緊密匹配，從而能够生產出高度可靠的鍍通孔和低蝕刻收縮值。 此外，TMM層壓板的導熱係數約為傳統PTFE/陶瓷層壓板的兩倍，有利於散熱。

TMM層壓板基於熱固性樹脂，加熱時不會軟化。

囙此，可以在不考慮焊盤提升或基板變形的情况下執行元件引線到電路跡線的引線接合。

TMM層壓板將陶瓷基底的許多理想特性與軟基底加工技術的易用性相結合。 TMM層壓板可以使用1/2 oz/ft2到2 oz/ft2的電沉積銅箔，或者直接結合到黃銅或鋁板上。 基底厚度為0.015“至0.500”。 基板對印刷電路生產中使用的腐蝕劑和溶劑具有耐腐蝕性。 囙此，所有常用的PWB工藝都可以用於製備TMM熱固性微波資料。

星載設備上的天線和天線饋電系統最初是用結構件設計的，但它們體積大、重量重，現在我希望用微波板來製作。 然而，考慮到它在外太空工作，那裡空氣稀薄，氣壓低，溫度在-55攝氏度到+150攝氏度之間變化很大，我一直在猶豫如何選擇合適的天線和饋線PCB資料。

現時，根據天線的總體尺寸，近似的電特性需要為約3.5的介電常數、約120密耳的總厚度和雙面板。

Rogers TMM系列熱固性微波層壓板是一種陶瓷填充的熱固性高分子聚合物，特別適合在衛星上使用。 它可以提供3到13的介電常數和0.015到0.500的厚度供選擇，同時保持±0.0015英寸的公差。 TMM3碳氫陶瓷是TMM系列微波印製板中的一種。 其設計介電常數為3.45，非常接近3.5。 它可以提供如下表1所示的厚度。 它可以直接選擇到125密耳的厚度，而不需要多層。 壓制和求和以達到所需厚度的方法。

此外，在星載外太空使用時，TMM3微波片介電常數的溫度變化較小，在-55攝氏度ï½+150攝氏度的範圍內變化為+37ppm/K，可以保證天線的效能。 X/Y/Z CTE為15/15/23，與銅箔的熱膨脹係數一致，保證了微帶線/帶狀線效能的穩定性和可靠性。