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勝意IC封裝產品SI10U
SI10U 特點：低CTE和高模量可有效减少包裝基板的翹曲, 優异的耐熱性和耐濕性, 良好的PCB加工效能, 無鹵資料.
SI10U A.應用領域：eMMC, 博士A.M, A.P, PA., 雙CM, 指紋, 射頻模塊.
| 項目 | 條件 | 單元 | SI10U（S） |
|---|---|---|---|
| 甘油3酯 | DMA. | 攝氏度 | 280 |
| Td公司公司 | 5%重量損失 | 攝氏度 |
400 |
| CTE（X/Y軸） | 甘油3酯前 | ppm/攝氏度 |
10 |
|
CTE（Z軸） |
α1/α2 | ppm/攝氏度 |
25/135 |
| 介電常數 1） (（（1GHz））) | 2.5.5.9 | - | 4.4 |
| 耗散因數1） (1GHz) |
2.5.5.9 | - | 0.007 |
| 剝離强度，剝離强度1） | 1/3盎司，VLP Cu | N/毫米 |
0.80 |
| 焊料浸漬 | @288攝氏度 | 最小值 | >30 |
| 楊氏模量 | 50攝氏度 | 平均績點 | 26 |
|
楊氏模量 |
200攝氏度 |
平均績點 |
23 |
| 彎曲模量1） |
50攝氏度 |
平均績點 |
32 |
|
彎曲模量1） |
200攝氏度 |
平均績點 |
27 |
|
水 A.吸收1） |
A | % | 0.14 |
| 水 A.吸收1） | 85攝氏度/85%相對濕度，168Hr | % |
0.35 |
| Flammability |
UL-94 | Rating |
V-0 |
| 導熱係數 | - | W/（m.K） | 0.61 |
| 顏色 | - | - | 黑色 |
iPCB公司已成熟使用 SI10U 生產 IC基板 分批電路板.
