PCB材料清單 - 松下R5515毫米波PCB基板規範

松下已開發出無鹵超低傳輸損耗 印刷電路板基板（型號：R-5515）適用於毫米波天線基板，使用熱固性樹脂實現行業內最高的低傳輸損耗.

隨著先進駕駛支持系統（ADAS）和自動駕駛儀的發展，毫米波雷達被用作傳感技術來支持這些系統。 對於毫米波收發器的天線基板，需要低傳輸損耗。 現時，作為天線印刷電路板的基板，主要使用氟樹脂基板。 然而，由於樹脂的特性，基板的加工難度大，成本高。 這一次，通過松下的樹脂設計科技和低粗化銅箔粘合科技，實現了具有優异的低傳輸損耗和可加工性的“無鹵超低傳輸損耗基材”。

松下R5515的特點

松下R5515的特點

1、傳輸損耗：0.079db/mm（@79ghz），傳輸損耗低，可用於毫米波天線的高效率、低損耗

從天線基板的可加工性和成本來看，市場需求可以替代作為主流氟基板的高通用性基板資料。 通過獨家樹脂設計科技和低粗化銅箔粘合科技，該公司開發了一種基板資料，可在熱固性樹脂中實現最低的傳輸損耗。 通過與氟樹脂基片相同的低傳輸損耗，實現了毫米波段天線的高效率和低損耗。

2. 傑出的 印刷電路板 可加工性可降低 印刷電路板processing cost

The 印刷電路板PTFE基材難以鑽孔和鍍銅 印刷電路板. 鬆散的 r5515 是熱固性樹脂資料, 並可由以下人員處理 印刷電路板 通用設備.

由於樹脂的特性，在氟樹脂基板的製造過程中，鑽孔和鍍銅很困難。 由於需要特殊的製造設備，成本太高。 由於該資料是熱固性樹脂資料，囙此可以使用現有的通用基板設備輕鬆加工。 囙此，該資料可以替代氟樹脂基材，有助於降低基材的加工成本。

3. r5515 可用於處理混合壓力 印刷電路板with general FR4

由於松下R5515是一種熱固性樹脂資料，囙此更容易與FR4同時成型。

隨著毫米波段模塊小型化和低成本化的發展，對天線集成模塊基板的多層化要求越來越高。 由於氟樹脂基材是熱塑性樹脂，很難與熱固性樹脂的玻璃環氧基材同時形成，囙此很難實現多層。 由於該資料為熱固性樹脂資料，更容易與玻璃環氧基材同時成型，有助於天線集成模塊基板的多層化和成本的降低。

松下的應用 r5515

毫米波天線 印刷電路板 (印刷電路板車載毫米波雷達及無線通信基站天線基材), 高速印刷電路板 傳輸.