PCB材料清單 - Rogers RO3006 PCB資料規範

Rogers ro3006 PCB高頻電路資料為PTFE複合陶瓷填料。 這種資料的應用使ro3006的介電常數具有較高的溫度穩定性。 當溫度在10GHz下從-50攝氏度變化到+150攝氏度時，介電常數的熱穩定性係數（z方向）可以達到-3ppm/攝氏度。 PTFE玻璃的介電常數在室溫下沒有階躍變化。 同時，ro3006還保持了介電常數的高頻穩定性，可以在較寬的頻率範圍內使用。 Rogers ro3006 PCB在10GHz下也顯示出0.0013的非常低的介電損耗。

ro3000族介電常數的頻率相關性

也得益於該複合材料的應用，Rogers ro3006 ptfe陶瓷材料在X和Y方向上的熱膨脹係數為17ppm/攝氏度，相當於銅的熱膨脹率，使得蝕刻收縮（蝕刻後烘焙）的典型值小於0.5ml/英寸，顯示出優异的尺寸穩定性。 即使在25ppm/Z的惡劣環境中，也能保證熱膨脹係數。

Rogers ro3006聚四氟乙烯陶瓷具有優异的介電常數、溫度和頻率穩定性以及優异的機械穩定性，可用於商用微波和射頻電路，如汽車雷達、GPS衛星天線、蜂窩通信系統的功率放大器和天線、帶電衛星、電纜系統的數據連結、遠程抄表和電源背板。

Rogers ro3000家族還包括ro3003 ptfe陶瓷、ro3010 ptfe陶瓷和ro3035 ptfe陶瓷，它們具有不同的介電常數（範圍從3.0到10.2），但它們具有均勻的機械穩定性，這可以使開發者在設計多層電路時避免在一層中使用不同介電常數的資料所引起的翹曲或可靠性問題。

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