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PCB材料清單

PCB材料清單 - TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

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PCB材料清單 - TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

TPH-1/2微波複合介質覆銅基板

TPH-1/2是由一種新型無機和有機資料製成,經過特殊工藝和複合。


這個有利條件 微波電路的設計 TPH-1/2 在這裡:

1 基底為黑色。 介電常數為2.6.5.,在較寬的溫度和頻率範圍內具有一致的效能。 工作溫度為-100攝氏度 +150攝氏度

2 銅與基板之間的剝離强度比陶瓷基板的真空薄膜塗層更可靠。 該基板旨在為客戶提供易於電路加工、更高的生產合格率以及遠低於陶瓷基板的製造成本。

3. 耗散因數tgÎΖ1×10-3,損耗隨頻率的昇高略有變化。

4. 機械製造很容易,包括鑽孔、沖孔、研磨、切割、蝕刻等。。 對於這些,陶瓷基板無法進行比較。

5 由於比重較小,模塊的顯著特點是通過該基板製造的重量較輕,但其他資料無法相比。

6 銅厚度為:0.035mm


TPH-1/2技術規範

外貌

兩側光滑整潔:無污漬、劃痕、凹痕。


尺寸和

容忍

mm

尺寸和公差


160*160±2mm 200*200±2mm


厚度和公差


Îmm :2.5±0.075,3.0±0.1,4.0±0.1,5.0±0.2,6.0±0.12,7.0±0.15,8.0±0.15,9.0±0.2,10.0±0.2,12.0±0.2


對於特殊尺寸,可定制層壓。


機械強度,機械強度

剝離强度,剝離强度

在正常狀態下:在濕度和溫度交替的環境下:4 N/cm。


化學性質

根據層壓板的效能,可採用化學蝕刻法對PCB進行蝕刻。 資料的介電效能沒有改變。


電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值


密集

正常狀態

克/立方釐米

1.05


潮濕

吸收

在20±2攝氏度的蒸餾水中浸泡24小時

%

â ¤0.02


工作溫度,工作溫度

高低溫室

攝氏度

-100 +150뼈加工溫度不得超過200攝氏度


導熱係數

-55~288攝氏度

W/m/k

0.3


CTE公司公司

0~100攝氏度

ppm/攝氏度

50(x、y、z)


收縮係數,收縮係數

沸水中2小時

%

0.0004


表面電阻率


M、Ω

1*106



體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

1*109


恒定濕度和溫度

1*106


引脚電阻

500V直流

正常狀態

MΩ

1*106


恒定濕度和溫度

1*101


電介質擊穿


千伏

20


介電常數

10GHZ

εr

2.65±2%


耗散因數

10GHZ

tgδ´´

â ¤1*10-3



射頻印刷電路板(PCB)是PCB行業中越來越多使用的科技。

--高頻射頻PCB,工作頻率100 MHz以上。

--工作頻率在2 GHz以上的微波電路。


射頻pcb用於不同的應用,如遙控(無線控制)安全、智能手機、感測器等。

新技術越來越多地利用這些射頻應用。

這要求按照高品質標準進行製造,並根據應用選擇正確的射頻資料。

瞭解各種資料的特性很重要。 在RF PCB的生產過程中,選擇合適的資料可能是最關鍵的决定。


iPCB有利條件

1. 快速回應
2. 無MOQ要求

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