PCB材料清單 - F4B-1/2特氟龍pcb玻璃布覆銅板

外貌

Meet公司 這個 規格 要求 對於 這個 層壓資料 屬於 微波PCB

按照國家和軍事標準。

類型

F4B255

F4B265

介電常數

2.55

2.65

維mm

300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500

840*840 1200*1000 1500*1000

對於特殊尺寸，可定制層壓板。

銅厚度

0.035m米，0.018m米

厚度和公差mm

層壓板厚度

0.17，0.25

0.5，0.8，1.0

1.5，2.0

3，4.0，5.0

容忍

±0.025

±0.05

±0.05

±0.09

層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸，可定制層壓板。

機械強度，機械強度

彎曲

厚mm

最大扭曲度

原始董事會

單面

雙面

0.250.5

0.030

0.050

0.025

0.81.0

0.025

0.030

0.020

1.52.0

0.020

0.025

0.015

35.0

0.015

0.020

0.010

切割/衝壓

力量

厚度為¼1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為0.55毫米，無分層。

厚度：1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm，無分層。

剝離强度，剝離强度1oz銅

正常狀態：在恒定的濕度和溫度下，無氣泡、分層、剝離强度-12N/釐米ïïïïïïïïïïïïïïïïïïïïï23。

化學性質

根據層壓板的特性，可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍，但必須使用鈉處理或等離子處理。

電力特性

名稱

試驗條件

單元

價值

密集

正常狀態

克/立方釐米

2.22.3

吸濕性

浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度

%

â ¤0.1

工作溫度，工作溫度

高低溫室

攝氏度

-50攝氏度 +260攝氏度

導熱係數

W/m/k

0.3

CTE公司公司

典型

0 100攝氏度

ppm/攝氏度

16x

21y

186z

收縮係數，收縮係數

沸水中2小時

%

0.0002

表面電阻率

500V

直流

正常狀態

M·Î©

1*104

恒定濕度和溫度

5*103

體積電阻率

正常狀態

MΩ。 釐米

1*106

恒定濕度和溫度

9*104

引脚電阻

500V直流

正常狀態

MΩ

5*104

恒定濕度和溫度

5*102

表面介電强度

正常狀態

d=1mmKv/mm

1.2

恒定濕度和溫度

1.1

介電常數

10GHZ

εr

2.55，2.65

±2%

耗散因數

10GHZ

甘油3酯δ

â ¤1*10-3