F4B-1/2 特氟隆PCB 科技的 規格
外貌 |
Meet公司 這個 規格 要求 對於 這個 層壓資料 屬於 微波PCB 按照國家和軍事標準。 |
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類型 |
F4B255 |
F4B265 |
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介電常數 |
2.55 |
2.65 |
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維mm |
300*250 380*350 440*550 500*500 460*610 600*500 840*840 1200*1000 1500*1000 |
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對於特殊尺寸,可定制層壓板。 |
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銅厚度 |
0.035m米,0.018m米 |
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厚度和公差mm |
層壓板厚度 |
0.17,0.25 |
0.5,0.8,1.0 |
1.5,2.0 |
3,4.0,5.0 |
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容忍 |
±0.025 |
±0.05 |
±0.05 |
±0.09 |
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層壓板厚度包括銅厚度。 對於特殊尺寸,可定制層壓板。 |
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機械強度,機械強度 |
彎曲 |
厚mm |
最大扭曲度 |
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原始董事會 |
單面 |
雙面 |
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0.250.5 |
0.030 |
0.050 |
0.025 |
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0.81.0 |
0.025 |
0.030 |
0.020 |
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1.52.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
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35.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
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切割/衝壓 力量 |
厚度為¼1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為0.55毫米,無分層。 |
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厚度:1mm,切割後無毛刺,兩個沖孔之間的最小間距為1.10mm,無分層。 |
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剝離强度,剝離强度1oz銅 |
正常狀態:在恒定的濕度和溫度下,無氣泡、分層、剝離强度-12N/釐米ïïïïïïïïïïïïïïïïïïïïï23。 |
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化學性質 |
根據層壓板的特性,可以使用PCB的化學蝕刻方法。 層壓板的介電效能沒有改變。 可以進行通孔電鍍,但必須使用鈉處理或等離子處理。 |
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電力特性 |
名稱 |
試驗條件 |
單元 |
價值 |
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密集 |
正常狀態 |
克/立方釐米 |
2.22.3 |
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吸濕性 |
浸入20%的蒸餾水中24小時±2攝氏度 |
% |
â ¤0.1 |
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工作溫度,工作溫度 |
高低溫室 |
攝氏度 |
-50攝氏度 +260攝氏度 |
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導熱係數 |
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W/m/k |
0.3 |
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CTE公司公司 典型 |
0 100攝氏度 |
ppm/攝氏度 |
16x |
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21y |
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186z |
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收縮係數,收縮係數 |
沸水中2小時 |
% |
ï¼0.0002 |
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表面電阻率 |
500V 直流 |
正常狀態 |
M·Î© |
1*104 |
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恒定濕度和溫度 |
5*103 |
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體積電阻率 |
正常狀態 |
MΩ。 釐米 |
1*106 |
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恒定濕度和溫度 |
9*104 |
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引脚電阻 |
500V直流 |
正常狀態 |
MΩ |
5*104 |
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恒定濕度和溫度 |
5*102 |
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表面介電强度 |
正常狀態 |
d=1mmKv/mm |
1.2 |
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恒定濕度和溫度 |
1.1 |
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介電常數 |
10GHZ |
εr |
2.55,2.65 ±2% |
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耗散因數 |
10GHZ |
甘油3酯δ |
â ¤1*10-3 |
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無線電/微波/混合高頻、FR4雙層/多層、1~3+N+3 HDI、任意階HDI、硬撓、盲埋、盲槽、反鑽、集成電路、重型銅板等。
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