精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
F4BTM-2射頻PCB材料是採用進口玻璃漆布與鐵氟龍PCB樹脂和納米陶瓷填充物，按照科學的配方和嚴格的工藝流程層壓而成。該產品在電氣性能上優於F4BM系列，提高了散熱性，熱膨脹係數小。
F4BTM-2 技術規格
外貌
滿足微波PCB層壓板的規範要求
符合國家和軍用標準。
類型
F4BTM-1/2
（255）
F4BTM-1/2
（265）
F4BTM-1/2
（285）
F4BTM-1/2
（294）
F4BTM-1/2
（300）
F4BTM-1/2
（320）
F4BTM-1/2
（338）
F4BTM-1/2
（350）
F4BTM-1/2
（400）
F4BTM-1/2
（440）
F4BTM-1/2
（615）
F4BTM-1/2
（1020）
尺寸（mm）
610*460
600*500
1220*914
1220*1000
1500*1000
對於特殊尺寸，可提供定制層壓板。
厚度及公差（mm）
層壓板厚度
0.254
0.508
0.762
0.787
1.016
寬容
±0.025
±0.05
±0.05
±0.05
±0.05
層壓板厚度
1.27
1.524
2.0
3.0
4.0
寬容
±0.05
±0.05
±0.075
±0.09
±0.1
層壓板厚度
5.0
6.0
9.0
10.0
12.0
寬容
±0.1
±0.12
±0.18
±0.18
±0.2
機械強度
切割/沖孔
力量
厚度<1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔最小間距為0.55mm，不分層。
厚度³1mm，切割後無毛刺，兩個沖孔最小間距為1.10mm，不分層。
剝離強度（1oz銅）
正常狀態：≥18N/cm；無氣泡、分層、剝離強度≥15N/cm（在恆定的濕度和溫度下，在265攝氏度±2攝氏度的熔化焊料中保持20秒）。
熱應力
浮焊後，260℃，10s，≥3次，無分層和起泡。
化學性質
根據層壓板的特性，可以採用PCB的化學蝕刻法。層壓板的介電性能沒有改變。可以做電鍍通孔，但必須使用鈉處理或等離子處理。
電氣性能
姓名
測試條件
單元
價值
密度
正常狀態
克/立方厘米
2.1～3.0
吸濕性
浸入20±2攝氏度的蒸餾水中24小時
%
≤0.05
工作溫度
高低溫箱
攝氏度
-50攝氏度～+260攝氏度
導熱係數
瓦/米/千
0.6~0.9
CTE
（典型的）
-55～288攝氏度
（εr :2.55~3.0）
ppm/攝氏度
15（x）
15（年）
65（z）
CTE
（典型的）
-55～288攝氏度
（εr :3.2~3.5）
ppm/攝氏度
15（x）
15（年）
55（z）
CTE
（典型的）
-55～288攝氏度
（εr :4.0~10.2）
ppm/攝氏度
12（x）
14（年）
50（z）
收縮係數
沸水中2小時
%
< 0.0002
表面電阻率
500V
直流
正常狀態
M·Ω
≥1*106
恆定的濕度和溫度
≥1*105
體積電阻率
正常狀態
兆歐.cm
≥1*107
恆定的濕度和溫度
≥1*106
表面介電強度
正常狀態
d=1mm（Kv/mm）
≥1.2
恆定的濕度和溫度
≥1.1
介電常數
10GHZ
εr
2.85±0.05、2.94±0.05
3.00±0.05、3.20±0.05
3.38±0.05、3.50±0.05
4.00±0.08、4.40±0.1
6.15±0.15、10.2±0.25
熱係數εr
（PPM/攝氏度）
-50~150攝氏度
εr
價值
2.85,2.94
-85
3.0,3.2
-75
3.38
-65
3.5
-60
4.0
-60
4.4
-60
6.15
-55
10.2
-50
耗散因數
10GHZ
tgδ
2.55~3.0
≤1.5*10-3
tgδ
3.0~3.5
≤2.0*10-3
tgδ
4.0~10.20
≤2.5*10-3
UL 可燃性
評分
94 V-0
