精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
TU-768高速數位（HSD）PCB資料
高速數位（HSD）
TU-768
高Tg和高熱可靠性層壓板和預浸料
覈心：TU-768； 預浸料：TU-768P
TU-768/TU-768P層壓板/預浸料由塗有環氧樹脂系統的高品質編織E玻璃製成，該系統使層壓板具有防紫外線特性，並與自動光學檢測（AOI）工藝相容。 這些產品適用於需要經受劇烈熱迴圈或經歷過度裝配工作的電路板。 TU-768層壓板具有優异的熱膨脹係數（CTE）、優异的耐化學性和熱穩定性以及耐CAF效能。
主要應用
消費電子產品
服務器、工作站
汽車的
主要特點
無鉛工藝相容
優异的熱膨脹係數
抗CAF效能
優异的耐化學性和耐熱性
AOI螢光
防潮性
所有物 |
典型值 |
Tg（DMA） |
190°C |
Tg（DSC） |
180°C |
Tg（TMA） |
170°C |
Td（TGA） |
340°C |
CTE z軸（50至260°C） |
2.7% |
T-260/T288 |
>60分鐘/>15分鐘 |
1GHz時的介電常數（RC 50%） |
4.3 |
1GHz時的損耗角正切（RC 50%） |
0.018 |
行業準予
IPC-4101E型號名稱：/98、/99、/101、/126
IPC-4101E/126驗證服務QPL認證
UL名稱-ANSI等級：FR-4.0
UL檔案編號：E189572
可燃性等級：94V-0
最高工作溫度：130°C
標準可用性
厚度：0.002–0.05mm至0.062–1.58mm，可採用薄板或面板形式
銅箔包層：1/8至12oz（HTE）用於組合； 雙面為1/8至3oz（HTE），H至2oz（MLS）
預浸料：以卷或面板形式提供
玻璃樣式：106、1080、2113、2116、1506、7628等。
