微波技術 - ENEPIG PCB表面處理製程

ENEPIG PCB表面處理製程與OSP和ENIG等其他製程相比，具有以下優點：

1. ENEPIG防止了“黑鎳問題”的發生, 沒有替代金侵蝕鎳表面，導致晶界腐蝕。

2. 採用ENEPIG化學鍍鈀作為阻擋層，不會出現銅向金層遷移的問題，導致可焊性差。

3. ENEPIG的化學鍍鈀層將完全溶解在焊料中，合金介面上不會有高磷層。 同時，當化學鍍鈀溶解時，新的化學鍍鎳層將暴露出來，以產生良好的鎳錫合金。

4. ENEPIG可承受多次無鉛回流焊接製程。

5. ENEPIG具有良好的金絲粘合邦定。

6. ENEPIG非常適合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA和其他封裝組件。

ENEPIG PCB表面處理製程的電路板

ENEPIG PCB表面處理製程的詳細說明：

1. 對於普通ENIG鎳化金板，金層要求非常厚，基本上超過0.3微米。 ENEPIG PCB板只需要約0.1微米的鈀和0.1微米的金（鈀是一種比金硬得多的貴金屬。形成鈀層的原因是純金和鎳腐蝕嚴重，焊接可靠性差。鈀還起到熱擴散的作用。總體而言，ENEPIG的可靠性高於ENIG）。

2. 化學鎳鈀金屬製程已經提出了好幾年，但PCB製造商很少，也就是說，只有一些大型ENEPIG PCB製造商進行了大規模生產。 該過程基本上類似於化學金沉澱過程。 在化學鎳和化學金之間添加化學鈀罐（還原鈀）。 ENEPIG製程為：脫脂-微蝕刻-酸洗-預浸料-活化鈀-化學鎳（還原）-化學鈀（還原）-化學金（置換）。

3. 幾乎沒有PCB製造商真的可以在PCB的表面處理過程中做得很好. 主要控制點是鈀罐和金罐. 鈀是一種可以用作催化劑的活性金屬. 如果加入還原劑後控制不好,它會自行反應. 沉積速度不穩定也是一個問題. 許多沉積速度很快, 在不到幾天的時間裏，速度會大大降低. 這不是所有的PCB工廠能做好的事情.

4. 現時，黑鎳在加熱後的化學金沉澱和擴散中存在許多問題。 在中間添加一層緻密的鈀可以有效防止黑鎳和鎳的擴散。

5. ENEPIG PCB表面處理製程最初由Inter提出。 現在它被用於許多BGA載體板。 承載板的一側需要連接導線，另一側需要焊接。 這兩個表面的厚度要求不同。 確定金層需要稍微厚一點，大約超過0.3微米，而焊料只需要大約0.05微米。 當金層較厚時，結合强度良好，但焊接强度存在問題。 當金層很薄時，焊料是可以的，但不能被擊中。 囙此，之前的工藝被兩次不同規格的幹膜和鍍金覆蓋。 現時，兩面厚度規格相同的鎳鈀（ENEPIG）可以滿足粘接和焊接的要求。 現時，鈀和金膜的厚度約為0.08微米以上，可以滿足鍵合和焊接的要求。

現時，廣泛使用這項科技的公司包括微軟、蘋果、英特爾等！

ENEPIG表面處理製程的單位換算：

1微米=39.37英寸（微英寸）

1cm（釐米）=10mm（毫米）1mm=1000um

1ft（英尺）=1000mil（密耳）=10000000000uch（微英寸）

1英尺=12英寸1英寸=25.4毫米1英尺=0.3048米

1mil=25.4um=1000uinch

如上所述，對於表面處理製程，一些電鍍廠及PCB生產廠在enepig厚度報告中一般使用U”為單位.