微波技術 - 高速高頻覆銅板的工藝分析

覆銅板也稱為基材。 它是一種板狀資料，通過熱壓成型，用樹脂浸漬增强資料，並用銅箔覆蓋一側或兩側，稱為覆銅板。 它是PCB的基本資料，通常被稱為基板。 當用於生產多層板時，它也被稱為芯板（core）。 本文主要介紹了高速高頻覆銅板的工藝流程。 請跟隨編輯瞭解更多資訊。

高速和 高頻PCB 覆銅板工藝

高頻覆銅板的製備工藝與普通覆銅板相似：

1.調膠：將專用樹脂、溶劑、填料按一定比例通過管道泵入調膠罐中攪拌。 這些資料需要攪拌以製備具有流動性的粘性膠水。

2.塗膠乾燥：將混合好的膠水泵入膠槽，同時通過塗膠機將玻璃纖維布連續浸入膠槽，使膠水粘附在玻璃纖維布上。 粘合好的玻璃纖維布進入膠水機烘箱，在高溫下乾燥，成為粘合片。

3.粘片切好後疊書：將乾燥後的粘片按要求進行修整，將粘片（1片或以上）和銅箔堆放並運至潔淨室。 使用自動裝訂機將準備好的資料與鏡面鋼板結合。

4.層壓：將組裝好的半成品從自動輸送機送入熱壓機進行熱壓，使產品在高溫、高壓和真空環境中保持數小時，使粘合片和銅箔連接在一起， 最終形成表面覆銅箔和中間絕緣層的成品覆銅板。

5. 砧板：冷卻後, 修剪拆卸產品的額外側條, 並根據客戶要求切割成相應尺寸.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Schematic diagram of high-frequency copper clad laminate preparation process
The raw 材料 formula directly affects the dielectric constant and dielectric loss of the copper clad laminate. The core difficulty of the process production lies in the selection of upstream raw 材料 and the formula ratio:
Resin:
Traditional epoxy resin has higher dielectric properties due to its higher content of polar groups. 通過使用其他類型的樹脂，如聚四氟乙烯, 氰酸酯, 苯乙烯-馬來酐, PPO/APPE和其他改性低極化分子結構，如熱固性塑膠，以實現低介電常數和低損耗資料.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant and dielectric loss factor of different resins
Filler: Improve the physical properties of the board while affecting the dielectric constant
Filling 材料 in the manufacture of substrate 材料 refer to chemical 材料 used as resin fillers in addition to reinforcing fiber 材料 in the composition of substrate 材料. 比例, 品種, 而樹脂中填充資料的表面處理工藝對於整個基材都有影響，對基材的介電常數也有影響. 更常用的無機填料是滑石, 高嶺土, 氫氧化鎂, 氫氧化鋁, 矽粉和氧化鋁. 填料的加入可以有效降低產品的吸濕性, 從而提高了電路板的耐熱性, 同時, 它還可以降低電路板的熱膨脹係數.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constant of different fillers
Glass fiber cloth: reducing the dielectric constant of glass fiber cloth is an effective way to reduce the dielectric constant of the sheet
Glass fiber cloth is the main bearer of the mechanical strength of the copper clad laminate. 一般來說, 其介電常數高於樹脂基體, 它在覆銅板中佔有較高的體積含量, 囙此，它是决定複合材料介電效能的主要因素. 在FR-4覆銅板的生產中, 使用了傳統的電子玻璃纖維布. 雖然電子玻璃纖維布具有良好的整體效能和理想的效能價格, its dielectric performance is not good and the dielectric constant is relatively high (6.6), 影響了其在高頻高速領域的推廣應用. 現時, 玻璃纖維布製造商也在開發低介電常數的有機纖維, 比如芳綸纖維, polyether ether ketone (PEEK) fibers and acetate fibers.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Dielectric constants of different components of glass fiber cloth
Copper foil: The surface roughness of copper foil also affects the properties of the 材料
The skin depth of copper foil decreases as the signal transmission inland increases. 高頻, 銅導體的表皮深度小於1um, 這意味著，由於銅箔表面粗糙，大多數電路將流經銅箔表面的齒狀結構. 影響電流會影響功率損耗和插入損耗.
Process analysis of high-speed and high-frequency copper clad laminates

Chart: Transmission loss test results of different types of copper foil surface roughness products of Panasonic
The preparation process of high-frequency copper clad laminates is similar to that of conventional products. 介電常數和介電損耗主要受原材料的影響, 工藝配方, 和過程控制. 以上3個因素需要長期的下游應用產品驗證和實驗經驗積累. 高頻覆銅箔層壓板製造商的覈心屏障.