Enig浸入式鍍金印刷電路板

Enig浸金工藝具有平整度高、均勻性好、可焊性强、耐腐蝕等優點，廣泛應用於各種電子產品的PCB表面處理工藝中。

ENIG也稱為浸入式黃金。 PCB中的化學鎳含量通常控制在7-9%（中等磷）。 化學鎳磷含量分為低磷（無光澤）、中磷（半光澤）和高磷（光亮）。 磷含量越高，耐酸腐蝕性越强。 化學鎳工藝分為化學鎳對銅工藝、化學鎳對銅工藝和化學鎳鈀工藝。 化學鎳的常見問題是“黑焊盤”（通常稱為黑盤，鎳層被腐蝕為灰色或黑色，不利於可焊性）或“泥裂紋”（斷裂）。 enig中的金可分為薄金（置換金，厚度為1-5uâ³）和厚金（還原金，enig的厚度可達到25微英寸以上，金表面不呈紅色）。 IPCB主要生產Enig薄金PCB。

Enig Immersion Gold PCB工藝流程

預處理（刷洗和噴砂）-酸性脫脂劑-雙重洗滌-微蝕刻（過硫酸鈉）-雙重洗滌–預浸漬（硫酸）-活化（鈀催化劑）-純水洗滌-酸洗（硫酸）–純水洗滌-化學鎳（Ni/P）-純水清洗-化學金回收-純水洗滌–超純熱水洗滌烘乾機

ENIG Immes Gold PCB和關鍵流程控制

1.拆卸油缸

PCB鍍鎳金通常用於酸性除油劑的預處理。 它的作用是去除銅表面的溫和油脂和氧化物，達到清潔和新增潤濕效果的目的。 易於清潔電路板。

2.微溶氣瓶（SPS+H2SO4）

輕微侵蝕的目的是去除銅表面氧化層和預處理的殘餘殘留物，保持新鮮的銅表面，新增化學鎳層的緊密度。 微蝕刻液為酸性硫酸鈉溶液（NA2S2O8:80ï½120g/L；硫酸：硫酸：20ï½30ml/L）。 由於銅離子對微腐蝕速率的影響更大（銅離子越高，銅表面氧化的速度就越快。深度為0.5至1.0μm。更換圓柱體時，通常會保留1/5的圓柱體母液（舊液體），以保持一定的銅離子濃度。

3.預浸缸

預浸氣瓶僅保持活性氣瓶的酸度，並在新鮮狀態（厭氧）下進入新鮮狀態（anaoamide）下的活性氣瓶。 預浸硫酸鹽圓筒被用作預浸劑。 濃度與啟動的氣缸一致。

4.啟動氣缸

活化的作用是在銅表面形成一層鈀（PD），作為化學鎳起始反應的催化晶核。 它的形成過程是PD和CU的化學置換反應，銅表面被一層PD置換。事實上，不可能完全啟動銅表面（完全覆蓋銅表面）。 就成本而言，這將新增PD的消耗，並容易導致嚴重的品質問題，如滲漏和鎳飛濺。

附件：當槽壁和槽底部出現灰黑色沉積物時，需要使用硝酸槽。 過程為：1:1硝酸，啟動迴圈泵2小時以上或直至槽壁灰黑色沉積物完全清除。

5.沉鎳筒（沉鎳反應）

化學鎳是PD的催化作用。NAH2PO2水解產生原子H。同時，在PD催化條件下，H原子還原為單個鎳並沉積在裸露的銅表面上（通常鎳厚度為100-250U，速率通常為，速率為速率，速率為。控制在6-8埃）。

化學鎳槽硝酸鹽槽程式：將化學鎳部分抽到備用槽中。 市售濃度的濃度為65%，硝酸鹽濃度為10-30%（V/V），打開過濾迴圈或在至少8小時後放置至少8小時。 靜置幾個小時後，檢查槽的底部或槽壁是否需要硝化？ 如果你不清洗它，你需要補充硝酸，直到硝酸鹽乾淨為止。 亞硝酸鹽清洗乾淨後，需要去除硝酸廢液並用水沖洗，然後用水打開水箱約15分鐘（至少兩次）。 並開啟迴圈過濾15分鐘，檢查水箱中的水、純水pH值（試紙或pH測試）數據（一般純水的pH值在5-7之間洗滌）和電導率（一般在15US/釐米以下）是否合格。

6.ENIG圓筒（沉金置換反應）

置換反應浸金通常可以在30分鐘內達到極限厚度（通常金的厚度為0.025-0.1埃），速率控制在0.25-0.45埃/分鐘）。 由於浸金液AU含量較低（一般為0.5-2.0g/L），PCB沉金溶液的擴散速度和內層分佈相互影響差异。 一般來說，比PAD大面積的金厚度高100%是正常的。 沈進的厚度要求可以通過調節溫度、時間或新增金濃度來控制金的厚度。 金圓柱體越大越好，不僅AU濃度的微小變化有利於控制金的厚度，而且可以延長圓柱體的週期。

ENIG Immes Gold PCB製造注意事項

1.當軟板線路的密集間距小於0.1mm時，啟動時間應控制在60~90秒之間，Pd2+應控制在10~15PPM之間。 如果鎳不能沉積，或者電路板上有一小塊或薄的金沉積物，則表明啟動濃度或時間不足。

2.對測試板進行脫脂、微蝕刻、預浸和活化。 活化處理後，觀察到Cu表面的Pd層：表面呈灰白色，活化程度適中（活化過多不會變黑，活化過少也不會使Cu變色），然後鎳金熔化，沒有漏鍍和滲透，表明活化劑具有良好的選擇性。

3.生產前檢查陽極保護電壓是否正常。 如果出現異常，請檢查原因。 正常電壓保護為0.8~1.2V；

4.生產前，必須使用0.3~0.5dm2/L的裸銅複合板開始鍍鎳浴。 在生產過程中，負載應在0.3~0.8dm2/L之間。如果負載不足，則應添加阻力筒板。 防陰極沉澱裝置的電壓設定為0.9 V。當電流超過0.8 A時，儲罐將被翻轉，應定期檢查接頭。

5.汽缸應提前半小時進行拖動，以確保正常活動和參數。 生產線停止後，鎳浴溫度降至60â以下。 在加熱過程中，應開始迴圈或空氣混合。 生產過程中，鎳浴加熱區應啟用空氣攪拌，鋪板區應無空氣攪拌；

6.非導電孔鍍鎳鍍金：直接電鍍或化學鍍銅中殘留的鈀過多，鎳浴活性過高。 如果使用鹽酸+硫脲，溶液的組成為：硫脲20~30g/L，分析純鹽酸10~50ml/L，酸性脫脂劑1ml/L。 操作條件：4~5分鐘； 溫度為22~28â，過硫酸鈉稍微蝕刻80 g/L，硫酸為20~50 ml/L。 另一種方法是在蝕刻後浸泡溶液（硫酸：100ml/L+硫脲：20g/L+硫酸亞錫：60g/L），然後去除錫， 經過三次逆流水洗，然後經過整個鎳金熔煉線，或者過程是藍色裝載——浸泡在硫脲中（擺動）——水洗（一次）——卸下盤子（注意不要刮傷）——把它放在裝滿清水的盆裏（不要在空氣中）——通過刷磨機——第一次微腐蝕 噴塗-噴水-無需研磨板材-空氣乾燥-裝載板材-鎳金正火。

7.如果鎳沉積速率為â¥4MTO（補充量大於氣缸打開量的倍數），則鎳沉積速率將隨著MTO的新增而减慢，金沉積速率將由於鎳層的表面活性而减慢，並且金沉積後的板將變暗。 鍍金時間應較長。 如果更換鍍金液，則外觀應正常。 如果是鎳或金浴被污染，並且當它通過鎳-金浴時活性差，則金負載速率慢，難以沉積金或金表面無色。 此外，黃金表面是淺白色的，而不是黃色的，並且稍微遜色一些。 鍍鎳板在正常鍍金時會出現灰色孔洞，金浴的活性通常不足（注意：由於有機污染，金層變暗，金含量新增或沉積時間較長的金不是黃色的）。

8.如果鎳槽含有高亞磷酸鹽（鎳槽為灰色），則鎳沉積厚度將長期保持不變（無反應）。 一般情况下，亞磷酸鈉（NaHPO3）的含量控制在<120g/l。 如果達到120g/l，則應準備新的溶液。

9.鍍鎳缺失和變白——也就是說，沉積了一層薄薄的鎳，鎳層是白色的。 由此可以看出，鎳浴中的浴溶液具有較差的活性。 該方法是拖動罐並添加藥劑D以啟動鎳浴溶液的活性。

10.取出鎳金嵌件，用硝酸+鹽酸將其取出。

11.如果鎳沉積物是黑色的（污點），此時金沉積的速度會變慢，那麼沉積物的金表面是紅色和黃色的（紅色和氧化的）。

12.鎳溶液的pH值越高，磷含量越低。 MTO越高，PH值應該越高，沉澱速率應該越慢。

13.金浴溶液金濃度低，使用壽命長，或洗滌後不乾淨（易引起金氧化）。 該藥液使用壽命長，雜質含量高（金表面有斑點）。

14.當黃金變薄時，可以重新加工。 返工方法是：酸洗（1-2分鐘）-水洗（1-2分鐘，）-沉金。

15.板材應在鍍金後半小時內乾燥。 木板之間應該用合適尺寸的白紙隔開。 持牌人必須戴防靜電手套。 乾燥後，應在30分鐘內將板材運至板材檢驗室，以避免酸霧導致黃金氧化。

16.當金沉澱槽中的金濃度較低，且被鎳、銅和金屬雜質污染時，沉積速率會降低（活性變差），甚至難以沉積金（金沉澱時間長，厚度無法滿足要求）。

17.溶液的工作溫度必須保持在2â左右波動。 如果振幅過大，就會產生片狀塗層。

18.鎳浴應停止生產線8小時以下，並牽引氣缸10-20分鐘，停止生產線超過8小時，並牽引汽缸20-30分鐘。

19.在生產過程中，應在鎳浴加熱區域啟用空氣攪拌。

20.負載大：鎳沉積粗糙、不良（自發分解、鎳層粗糙），容易分解失效。

21.當金浴中的Ni2+超過500ppm時，金屬的外觀和附著力會變差，藥液會慢慢變綠。 此時，必須更換金浴，因為金浴對銅離子非常敏感。 超過20ppm的降水會減緩並導致壓力新增。 鎳沉澱後，不應長時間放置，以避免鈍化。

僅列出鎳金常見問題的原因分析及相應的改進措施。 只有通過不斷的學習和總結，我們才能更徹底地掌握產品技術。 只有有了豐富的經驗，我們才能更好地分析和確定問題。 同時，我們可以更合理、科學、靈活、有效地控制和維護藥液，真正實現高效，在高品質的基礎上提高產品利潤率，减少資源浪費！