電路設計 - PCB板設計中常見的防靜電方法和措施

在設計 印刷電路板, 反設計可以通過分層來實現, 正確的佈局和安裝. 在設計過程中, 絕大多數設計修改都可以通過預測來限制組件的添加或减少. 通過調整佈局和佈線, 這是可以很好地預防的. 以下是一些常見的預防措施.
1. 儘量使用多層PCB. 與雙面PCB相比, 地平面和電源平面, 以及緊密排列的訊號線接地間距可以降低共模阻抗和電感耦合, 使其達到雙面PCB的水准. 1/10比1/100. 儘量使每個訊號層靠近電源層或地面層. 頂部和底部表面上都有組件, 具有非常短的佈線連接和許多高密度PCB填充接地, 可以考慮使用內層導線.

2. 用於雙面印刷電路板, 應使用緊密交織的電源和接地網. 電源線靠近地線, 以及在垂直線和水平線或填充區域之間盡可能多的連接. 一側網格尺寸小於或等於60mm. 如果可能的話, 網格尺寸應小於13mm.
3. 確保每個電路盡可能緊湊.
4. 盡可能將所有接頭放在一邊.
5. 每層主機殼接地和電路接地之間應設定相同的“隔離區”； 如果可能的話, 保持距離為0.64毫米.
6. 組裝PCB時, 不要在頂部或底部焊盤上使用任何焊料. 使用帶有內寘墊圈的螺釘，以實現PCB和金屬主機殼之間的緊密接觸/遮罩或地平面上的支架.
7. 如果可能的話, 從卡的中心引入電源線，並使其遠離直接受ESD影響的區域.
8. On all PCB layers below 這個 connector that leads to the outside of the chassis (which is easy to be directly hit by ESD), 放置較寬的底盤地面或多邊形填充地面, 並使用通孔以大約13毫米的間隔連接它們. 一起.
9. 將安裝孔放在卡的邊緣, 並將安裝孔周圍無阻焊劑的頂部和底部焊盤連接至底盤接地.
10. 安裝孔附近的卡的頂層和底層, 用1號插頭連接底盤接地和電路接地.沿底盤接地線每隔100mm鋪設27mm寬的電線. 與這些連接點相鄰, 在底盤接地和電路接地之間放置用於安裝的襯墊或安裝孔. 可以用刀片切斷這些接地連接，以保持電路開路, 或者使用磁珠/高頻電容跳線.
11. 如果電路板不會放置在金屬主機殼或遮罩設備中, 電路板的頂部和底部底盤接地線不能使用阻焊劑, 囙此，它們可以用作ESD電弧的放電電極.
12. To set up a ring ground around the circuit in the following way:
(1) In addition to the edge connector and the chassis ground, 在整個週邊周圍放置一條圓形接地路徑.
(2) Ensure that the annular ground width of all layers is greater than 2.5毫米.
(3) Connect annularly with via holes every 13mm.
(4) Connect the ring ground to the common ground of the multilayer circuit.
(5) For double panels installed in metal cases or shielding devices, 環形接地應連接到電路的公共接地. 對於非遮罩雙面電路, 環形接地應連接至主機殼接地. 阻焊劑不應用於環形接地, 囙此，環形接地可以作為ESD放電棒. Place at least one at a certain position on the ring ground (all layers) 0.5毫米寬的間隙, 這樣可以避免形成大的回路. 訊號線與環形接地之間的距離不應小於0.5毫米.
13. 在可能直接受到ESD影響的區域, 必須在每條訊號線附近鋪設接地線.
14. 我/O電路應盡可能靠近相應的連接器.
15. 易受ESD影響的電路應放置在電路中心附近，以便其他電路能够為其提供一定的遮罩效果.
16. 瞬態保護器通常放置在接收端. Use a short and thick wire (length less than 5 times the width, less than 3 times the width) to connect to the chassis ground. 連接器的訊號線和地線應在連接到電路的其他部分之前直接連接到瞬態保護器.
17. 大體上, 串聯電阻和磁珠放置在接收端. 對於那些容易受到ESD影響的電纜驅動程序, 你也可以考慮在驅動端放置串聯電阻或磁珠.
18.在連接器處或距離接收電路25毫米以內放置一個濾波電容器.
(1) Use a short and thick wire to connect to the chassis ground or the receiving circuit ground (the length is less than 5 times the width, and less than 3 times the width).
(2) The signal wire and ground wire are connected to the capacitor first and then to the receiving circuit.
18. 確保訊號線盡可能短.
19. 當訊號線長度大於300mm時, 接地線必須平行敷設.
20. 確保訊號線和相應環路之間的環路面積盡可能小. 對於長訊號線, 訊號線和地線的位置必須每隔幾釐米交換一次，以减少環路面積.
21. 將訊號從網路中心驅動到多個接收電路.
22. 如果可能的話, 用土地填滿未使用的區域, 並以60mm的間隔連接各層填土.
23. 確保電源和接地之間的回路面積盡可能小, 並在集成電路晶片的每個電源引脚附近放置一個高頻電容器.
24. 將高頻旁路電容器放置在每個接頭的80mm範圍內.
25. 重置線, 中斷訊號線或邊緣觸發訊號線不能佈置在靠近PCB邊緣的位置.
26. Make sure to connect with the ground at the two opposite end positions of the arbitrarily large ground filling area (about greater than 25mm*6mm).
27. 當電源或接地層上的開口長度超過8mm時, 使用窄線連接開口的兩側.
28. 將安裝孔連接至電路公共接地, 或者孤立他們.
(1) When the metal bracket must be used with a metal shielding device or a chassis, 應使用零歐姆電阻來實現連接.
(2) Determine the size of the mounting hole to achieve reliable installation of metal or plastic brackets. 在安裝孔的頂層和底層使用大墊片, 並且底部焊盤上不能使用阻焊劑, 並確保底部焊盤不使用波峰焊接技術. 焊接.
29. 受保護的訊號線和未受保護的訊號線不能平行佈置.
30. 特別注意復位的接線, 中斷和控制訊號線.
(1) Use high-frequency filtering.
(2) Keep away from input and output circuits.
(3) Keep away from the edge of the circuit board.
31. PCB應插入主機殼中, 未安裝在開口或內部接縫中.
32. 注意磁珠下麵的接線, 在焊盤和可能與磁珠接觸的訊號線之間. 有些磁珠具有很好的導電性，可能會產生意想不到的導電路徑.
33. 如果底盤或主機板要配備多個電路板, the 印刷電路板 對靜電敏感的應放在中間.