電路設計 - 設計最佳印刷電路板組件（PCBA）

在體育運動中，力量和速度之間有著眾所周知的聯系。 基本上，力量或力量是運動速度的决定因素。 然而，在某一點上，力量（與肌肉大小密切相關）和速度之間不再存在這種正相關關係，而新增大小和力量實際上會减慢速度。 同樣，在不久的過去，生產力和效率在製造業中有著可比的關係。

今天, 最先進的製造設施是高度自動化的. 减少對人類重複能力的依賴可以提高效率和生產力, 並使這兩個名額與過程速度更緊密地一致. 這確實是最好的印刷品 電路板組件 (PCBA) equipment capabilities and process technology to determine productivity and efficiency. Ensuring that the circuit board design is reasonable and following the design of good assembly (DFA) guidelines can minimize the need for manual intervention. 讓我們回顧一下這個過程，以幫助確定設計重點領域，使其最大化 PCBA速度.

PCBA：如何設計最佳印刷電路板組件（PCBA）

印刷電路板組裝（PCBA）工藝

將設計轉化為完整的物理結構需要3個步驟：1）製造、2）部件採購和3）組裝。 印刷電路板組裝或PCBA是兩種PCB制造技術之一。 另一個階段是製造，首先執行。 在製造過程中，您的電路板設計是完整的，可以進行組裝，組件牢固地連接到電路板。 儘管PCBA可能包含十個或更多步驟，但該過程可分為以下主要任務：

準備

在放置表面貼裝科技（SMT）元件之前，在電路板上的焊盤上塗上一層初始焊膏。 這樣做是為了促進焊接過程中的良好流動，並最大限度地减少裝配缺陷。 塗層方法可以是手動或使用範本列印或噴射列印的自動方法。

組件放置

對於SMT元件，元件在焊盤上的準確放置至關重要。 不正確的對齊可能會導致不良的焊點或墓碑脫落，其中組件的一側未連接到電路板。 通孔科技（THT）組件更靈活； 然而，通常建議組件主體盡可能靠近電路板表面。

焊接

固定SMT元件最常用的方法是回流焊。 對於THT元件，波峰焊是首選方法。 如果同時使用兩種類型的元件，通常首先放置和焊接SMT元件。 只有這樣，才能放置和焊接THT部件，從而擴大了焊接任務。 由於組件安裝在頂部和底部表面，囙此雙面電路板的焊接範圍進一步擴大。 在完成每種組件類型的焊接步驟後，將檢查連接，如果發現任何問題，則需要返工以進行糾正。

清潔的

清潔以清除電路板表面的所有多餘碎屑。 酒精或去離子水可以有效去除大部分污染物。

脫烷

折開是將多板面板折開為單個單元或PCB的工作。 這是最後的主要任務，不應忽視。 面板化或效率低下的面板設計將導致大量浪費和額外成本。

上述任務由契约製造商（CM）决定，製造過程的質量取決於您對製造和裝配服務的選擇。 然而，某些設計策略可用於優化PCBA，尤其是在速度方面。

設計電路板以優化 PCBA速度

任何旨在改進PCBA的設計決策都可以而且應該成為DFA指南的一部分。 其中包括旨在提高流程效率、質量或速度的選項。 特別是為了提高速度，我們可以定義一個特定任務的清單，如果在設計過程中執行該清單，則可以優化該過程。

PCB組裝速度優化檢查表

規劃階段

選擇構型管理和裝配服務時的優先速度。

採購階段

選定的組件可以在整個開發過程中使用。

消除或儘量減少通孔組件的使用。

示意圖階段

確保您的組件封裝外形與BOM錶完全匹配。

佈局階段

清楚地標記部件和連接器的方向。

在平面連接中使用散熱器。

佈局面板化設計盡可能减少浪費和分數，以實現快速輕鬆的分離。

PCBA manufacturing stage

使用CM的默認資料、阻焊劑和絲網印刷顏色以及表面光潔度。

確保您的設計包完整準確，包括BOM錶、工程圖紙和任何特殊資訊，並且是CM的最佳格式。