電路設計 - 如何生產單面和雙面PCB快速打樣

兩者之間的區別 雙面印刷電路板 電路板和單面板是指只有電路的一側印刷有電路, 電路的兩側都印有雙面電路板. 因此, 雙面電路板具有不同的沉銅過程，除了一個以上的沉銅過程外. 此外, 生產過程 雙面印刷電路板 電路板分為導線法, 塞孔法, 掩模方法和圖案電鍍.

高頻電子設備是發展趨勢，特別是在無線網路中，衛星通信正在發展，資訊產品正在向高速和高頻方向發展，通信產品正在發展標準化，以實現語音、視頻和數據的高速無線傳輸能力。

高頻電路板基材的基本特性如下：

1：其他耐熱性、耐化學性、衝擊強度、剝離强度等也必須良好。

2：低吸水率和高吸水率會影響潮濕時的介電常數和介電損耗。

3：銅箔的熱膨脹係數盡可能一致，因為不一致會導致銅箔在冷熱變化中分離。

4：介質損耗（Df）必須很小，這主要影響訊號傳輸的質量。 介質損耗越小，訊號損耗越小。

5:Dk必須小且穩定，通常越小越好，訊號傳輸速率與資料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易軟化，導致訊號傳輸延遲。

雙面PCB板是電路板中重要的PCB板. 有雙面電路板, 金屬基板PCB板, 高Tg重銅箔電路板, 扁平繞組雙面電路板, 高頻PCB, PCB市場中的混合電介質. 基本高頻雙面電路板適用於各種高科技行業, 例如：電信, 電源, 電腦, 工業控制, 數位產品, 科學和教育設備, 醫療設備, 汽車, 和航空航太防禦.

電路板準備

雙面印版通常由塗有銅箔的環氧玻璃製成。 它主要用於通信電子設備、先進儀器和電子電腦的高性能要求。

雙面板的生產工藝一般分為流水線法、堵孔法、掩模法和圖案電鍍蝕刻法等。圖案電鍍法的生產工藝如圖所示。

最常用的雙面PCB打樣工藝。 同時，松木工藝、OSP工藝、鍍金工藝、鍍金和鍍銀工藝也適用於雙面板。

噴錫科技：外觀好，鍍銀墊，易鍍錫，易焊接，價格低廉。

矽金工藝：品質穩定，通常用於敲IC的場合。

約束管理系統顯示物理/根據當前設計狀態實时顯示間距和高速規則及其狀態, 並且可以應用於設計過程的任何階段. 每個工作表都提供了一個試算表介面，允許用戶以分層管道定義和管理，並確認不同的規則. 這個功能强大的應用程序允許設計師創建, 編輯, 並評估約束集, 使用圖形作為圖形的拓撲, 並將電子藍圖作為理想的實施策略. 一旦約束提交到資料庫, 它們可用於驅動訊號線放置和佈線過程. 約束管理系統已完全集成到 PCB編輯器. 隨著設計過程的進行，可以實时確認約束. 確認過程的結果將以圖形管道訓示是否滿足約束條件. 滿意限值以綠色和紅色顯示, 沒有限制, 它允許設計師在試算表中及時查看設計進度和任何設計更改的影響.