電路設計 - 印刷電路板產生雜質的原因及解決方法

印刷電路板產生雜質的原因及解決方法

滲透鍍：所謂的滲透鍍, 那就是, 由於幹膜和銅箔板表面結合不牢固, 使鍍液深度, 而“負相”部分的鍍層較厚，並有良好的錫鉛耐蝕層, 蝕刻問題. 很容易造成廢料 印刷電路板, 這是生產中需要特別注意的重點. 在圖形電鍍過程中, 滲透和電鍍的原因分析如下：

（1）幹膜顯影效果差，使用時間長。 光致抗蝕劑幹膜如上所述，其結構由3部分組成：聚酯膜、光致抗蝕劑膜和聚乙烯保護膜。 在紫外光下，幹膜與銅箔表面產生良好的附著力，起到防電鍍和防蝕刻的作用。 t上的許多電影

在使用有效期內，這一層粘合劑會失效，在鍍膜過程中夾片失去保護，形成滲透鍍。 解決方法是在使用前仔細檢查幹膜的有效使用週期。

（2）溫度和濕度對薄膜的影響：不同的乾燥薄膜有更合適的薄膜溫度。 如果膜層溫度過低，由於耐腐蝕膜層不能得到足够的軟化和適當的流動，導致幹膜與覆銅板表面的附著力較差； 如果溫度過高，由於溶劑和其他揮發性物質在抗蝕劑中快速揮發而產生氣泡，並且幹膜變得易碎，不耐電鍍，形成翹曲剝離，導致電鍍和報廢。 現時使用無錫DFP和杜邦3000幹膜，一般控制膜溫為70-900C。

使用水溶性幹膜，空氣中的濕度對其有很大影響。 當濕度較高時，當薄膜溫度較低時，幹膜粘合劑可以達到良好的粘合效果。 特別是在南方，夏季溫度較高，從長期實踐中探索出一套較好的溫度控制參數，20-250C，相對濕度75%以上，薄膜溫度低於730C更好； 當相對濕度為60-70%時，薄膜溫度為70-800℃。 當相對濕度低於60%時，薄膜溫度高於800℃。 同時提高膠輥的壓力和溫度，也取得了良好的效果。

（3）曝光時間過長或曝光不足：在紫外光下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發單體光聚合反應，形成大小不溶性堿溶液的分子。 為了使每個幹膜有效，必須有一個曝光。 根據光能的定義公式，總曝光量E是光强I和曝光時間T的乘積。如果光强I恒定，則曝光時間T是直接影響總曝光量的重要因素。 曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中，薄膜膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致薄膜與銅結合不良； 如果曝光過度，則會導致顯影困難，並且還會在電鍍過程中產生翹曲和剝離，形成滲透鍍層。 囙此，解决工藝措施是嚴格控制曝光時間，每種類型的幹膜在開機時都應根據工藝要求進行量測。 如果使用Swidden 21類光楔錶，差值為0.15，以控制6-9為宜。

（4）顯影不良：在暴露具有良好幹膜的覆銅箔層壓板後，也必須由顯影劑顯影，並且未暴露的幹膜保持原始成分，並且與顯影劑中的顯影劑發生以下反應：-COOH+Na+--Coona+H+

其中，-Coona是一種親水基因，可溶于水，從幹膜上剝離，使板的整個表面暴露於電鍍圖形，然後電鍍- coona是幹膜成分，Na+是顯影液的主要成分（Na2CO33%加適量消泡劑）。 如果顯影不準確，圖形線部分多餘的膠水會造成局部鍍銅，形成廢品不良，這就容易出現顯影段的品質問題。

（5）曝光時間過長。 當曝光過度時，紫外線通過感光板上的透明部分而產生折射、繞射現象，曝光到感光板下的不透明部分的幹膜上，使原本不應發生光聚合的幹膜的這一部分，被曝光後發生了部分聚合反應， 開發將產生更多的膠水和線仔細。 囙此，適當控制曝光時間是控制顯影效果的重要條件。