電路設計 - 專業PCB設計基礎知識

成都紫程電子擁有一支專業的硬體設計團隊, 下麵是一些關於 印刷電路板設計 對於每個人.

1、如果設計的電路系統包括FPGA器件，則在繪製原理圖之前，必須使用Quartus II軟件驗證引脚分配。 （FPGA中的一些特殊引脚不能用作普通IO）。

2、4層板從上到下依次為：訊號平面層、地、電源、訊號平面層； 從上到下，6.層板為：訊號平面層、地、訊號內電層、訊號內電層、電源和訊號平面層。 對於6層或6層以上的電路板（優點是：抗干擾輻射），首選內部電力層佈線，不允許進入平面層。 禁止從地面或電源層佈線（原因：電源層將被分割，導致寄生效應）。

3. Wiring of multi-power supply system: If the FPGA+DSP system is used as a 6-layer board, 通常至少有3個.3V+1.2V+1.8V+5V. 3.3V通常是主電源, 電源層直接敷設, 而且通過過孔很容易路由全球電網； 5V通常可能是電源輸入, 而且只需要一小部分銅. And make it as thick as possible (you ask me how thick it should be-as thick as it can be, the thicker the better); 1.2V和1.8V are the core power supply (if you directly use the wire connection method, 面對BGA設備時，您會遇到很多問題. Great difficulty), 嘗試分離1.2V和1.佈局期間為8V, 並將連接的部件排列在1內.2V或1.緊湊區域8V, 並使用銅連接. 簡言之, 因為供電網絡遍佈整個 印刷電路板板, 如果佈線的方法非常複雜，而且會走得很遠, 使用鋪銅的方法是一個不錯的選擇!

4、相鄰層之間的接線採用交叉管道：可以减少平行線之間的電磁干擾（高中），接線方便。

5、類比和數位隔離的隔離方法是什麼？ 在佈局過程中，將用於類比信號的設備與用於數位信號的設備分開，然後橫切整個AD晶片！

類比信號與類比接地一起鋪設，類比接地/類比電源和數位電源通過電感器/磁珠在單點連接。

6、基於印刷電路板設計軟體的印刷電路板設計也可以看作是一個軟體發展過程。 軟體工程最關注“反覆運算開發”的思想，以减少印刷電路板錯誤的概率。

（1）檢查原理圖，特別注意裝置的電源和接地（電源和接地是系統的血液，不能有疏忽）；

（2）印刷電路板封裝圖（確認原理圖中的引脚是否錯誤）；

（3）在逐個確認印刷電路板封裝尺寸後，添加驗證標籤，並將其添加到本設計的封裝庫中；

（4）在佈局時導入網表並調整原理圖中的訊號順序（佈局後不能再使用OrCAD組件自動編號功能）；

（5）手動接線（邊布邊檢查電源接地網，如前所述：電源網採用銅線管道，所以接線少）；

簡而言之，印刷電路板設計的指導思想是在繪製時繪製並更正封裝佈局的示意圖（考慮到訊號連接的正確性和訊號佈線的方便性）。

7、晶體振盪器儘量靠近晶片，晶體振盪器下方無佈線，鋪設網絡銅皮。 在許多地方使用的時鐘都連接在一個樹狀的時鐘樹上。

8、連接器上訊號的排列對接線的難度有很大影響，囙此接線時需要調整原理圖上的訊號（但不要重新編號部件）。

9、多板連接器設計：

（1）採用扁平電纜連接：上下介面相同；

（2）直插座：上下介面鏡像對稱

10、模塊連接訊號設計：

（1）如果兩個模塊放置在印刷電路板的同一側，則監控器的序號應連接到小模塊，並連接到大模塊（鏡像連接訊號）；

(2) If two modules are placed on different sides of the 印刷電路板, 然後，控制系統的序號應連接到大小.

這樣做將放置如上圖所示的交叉訊號。 當然，上面的方法不是一個規則，我總是說一切都會根據需要改變（這只能由你自己理解），但在許多情况下，以這種管道設計是非常有用的。