電路設計 - 剛柔板工廠告訴您過孔、盲孔和埋入過孔的含義

剛柔板工廠告訴您過孔、盲孔和埋入過孔的含義

Via (VIA): This is a common hole used to conduct or connect copper foil lines between conductive patterns in different layers 的 電路板. For example (such as blind holes, buried holes), 但不能插入其他增强資料的元件引線或鍍銅孔. 因為 剛柔板 工廠是由許多銅箔層堆積而成的, 每層銅箔將覆蓋一層絕緣層, 囙此銅箔層不能相互通信, 連結的訊號取決於via, 所以它的中文名字叫via.

其特點是：為了滿足客戶的需求, 的通孔 電路板 of the 柔性硬板 工廠必須堵塞. 以這種管道, 改變傳統的鋁封堵工藝, 白網用於完成焊接掩模和堵塞 電路板.

使其生產穩定，品質可靠，應用更加完善。 過孔主要起到電路互連和傳導的作用。 隨著工業的快速發展，對印刷電路板的工藝和表面貼裝科技也提出了更高的要求。 採用通孔封堵工藝，同時應滿足以下要求：

1. 通孔中有銅，可以插入或不插入阻焊板。

   
   

2、通孔中必須有錫和鉛，並且必須有一定的厚度要求（4um），即沒有阻焊油墨可以進入孔中，從而導致孔中隱藏錫珠。

3、通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透明，且不得有錫環、錫珠和平整度要求。

盲孔：用於連接 剛柔板 相鄰內層帶有電鍍孔的工廠. 因為對方看不見, 這叫盲傳. 同時, 為了提高空間利用率 PCB電路層, 應用盲孔. 那就是, 印製板一個表面的通孔.

特點：盲孔位於電路板的上表面和下表面，具有一定深度。 它們用於連接下麵的表面電路和內部電路。 孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。

這種生產方法需要特別注意鑽孔深度（Z軸）是否合適。 如果你不注意，它會給孔內電鍍帶來困難，囙此幾乎沒有一家工廠採用它。 也可以將需要提前連接的電路層放置在各個電路層中。 首先鑽孔，然後粘合在一起，但需要更精確的定位和對齊設備。