電路設計 - PCB測試點和測試孔的設計

為了保證SMT批量生產的質量和降低成本, 線上測試必不可少. 為了保證測試工作的順利進行, the design of the test points and test holes (electrical connection holes used for the electrical performance testing of PCB and PCB components) should be considered during PCB設計.

（1）接觸可靠性試驗設計。 原則上，測試點應位於同一表面上，並均勻分佈。 測試點處的襯墊直徑為09mm～1.0mm，並與相關測試銷匹配。 測試點的中心應落在網格上，不應設計在板邊緣5mm範圍內，相鄰測試點之間的中心距離不應小於1.46mm。

測試點之間不應設計其他部件，測試點和部件墊之間的距離不應小於1mm，以防止部件或測試點之間短路，並注意測試點不能塗有任何絕緣層。

原則上, 測試孔可以用工藝孔代替, 但在測試拼板的單板時，仍應在子板上設計測試孔.

（2）電力可靠性測試設計中，所有電力節點應提供測試點，即測試點應能够覆蓋所有I/0、電源接地和返回訊號，每個IC應具有電源和接地測試點。 如果設備有多個電源和接地引脚，則應單獨添加測試點。 集成塊的電源和接地應放置在2.54mm內。 IC控制線路不能直接連接到電源、接地或公共電阻。 應添加帶有邊界掃描裝置的VLSI和ASIC裝置作為輔助測試點，以實現邊界掃描功能，如時鐘、模式、數據串列輸入/輸出端子、復位端子，以測試裝置本身的內部功能邏輯。 要求

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