電路設計 - 只有瓦約才能製造的機器

超困難的四邊碳纖維車身這將是一個非常困難的過程. 首先, 讓我們聽聽Azumino工廠的想法 瓦約總部 必須製造產品. 清水：我們的目標是生產客戶可以信賴的產品. VAIO一直非常重視與客戶的信任關係. This relationship is measured by the manufacturer through sensory testing (using human vision, 觸覺和其他感覺. Detection) or manual assembly. 此外, we also design and ensure stable production of small equipment (a general term for components that can support the processing and assembly of components) and large equipment such as presses. 我們的主要優勢是確保穩定的工作質量, 超高精度和多樣性我們相信利用人類各自的優勢, 機器 以及需要改進的設備 生產質量 與贏得客戶的信任密切相關.

Chip packaging
BGA (ballgridarray) BGA package physical [1] ball contact array, 其中一個表面貼裝封裝. 印刷電路板背面, 在顯示模式下產生球形凸起以替換引脚, LSI晶片組裝在印刷電路板的正面, 然後通過模塑樹脂或灌封進行密封. Also known as bump display carrier (PAC). 銷可以超過200, 這是一個用於多引脚LSI的封裝. The package body can also be made smaller than QFP (Quad Flat Package). 例如, 引脚中心距為1的360引脚BGA.5mm僅為31mm正方形； 而銷中心距為0的304銷QFP.5mm為40mm正方形. BGA不必像QFP那樣擔心引脚變形.

Layout line width and spacing traces teardrop vias [6 details to quickly improve the quality of PCB板]
Preface Now many PCB佈局 t工程師根據硬體工程師或PISI工程師給出的約束規則完成佈局和佈線, 俗稱“拉線器”. 如果你不想被當作“拉線工”. 對電路有一定的瞭解，有做PI的能力/使用SI進行SI分析/PI工程師.PCB佈局 is a technical job, 但也是一份有經驗的工作. 學習一些有用的經驗往往能使人們受益匪淺. PCB佈局 結構佈局圖, 逐字解釋, 電路元件的合理放置.