PCB材料清單 - Arlon PCB資料

ARLON在PTFE基微波層壓資料方面擁有50多年的經驗, 在聚醯亞胺層壓板和特種環氧樹脂層壓板方面擁有30多年的經驗. 與傳統標準FR-4資料相比, 其層壓製品具有更專業的電力, 熱的, 機械或其他效能特徵, 並且廣泛用於各種 高頻PCB應用 和其他特殊市場.

Arlon印刷電路板 常用資料

92ML、AD250C、AD255C、AD260A、AD300C、AD320A、AD350A、AD430、AD410、AD450、AD600

CLTE、CuClad217、CuClad333、CuClad250、DiClad880、DiClad 870、DiClad227、DiClad117、DiClad333

隨著通信市場的快速發展和產品技術的不斷創新, 高頻和高速訊號對PCB資料的要求也在新增, 但市場要求產品成本保持在較低水準 高頻PCB設計者 PCB製造商面臨著選擇合適的PCB資料以滿足 高頻PCB. 此外, PCB製造和加工容易，PCB成本低.

選擇的條件 高頻PCB資料

1.通常根據特定電路設計和功能確定的介電常數直接影響PCB結構（厚度、特性阻抗等）

2.損耗是高頻設計中更嚴格的要求，可以根據介電常數進行調整，但不能圍繞損耗進行調整

3.基底資料的厚度變化和厚度也是確定特性阻抗的重要因素。 同時，在高頻設計中，它們也會影響層間訊號的干擾。選擇越多，設計者就越方便

4.介電常數的一致性

5.資料的可加工性，這决定了PCB加工成本

6.資料的熱膨脹係數直接影響多層加工

ARLON系列PCB的資料特性

ARLON 25N/25FR系列資料屬於陶瓷填充石蠟和玻璃纖維增强資料。 由於石蠟分子結構本身的對稱性，沒有明顯的極性基團，這使得它在高頻電磁波的環境中表現出低損耗特性。 這種資料結合了陶瓷填充資料的低損耗和低膨脹特性

ARLON PCB系列資料的電力特性

25N/FR具有良好的電力特性，主要表現在低介電常熟、低損耗因數和在溫度變化下相對穩定的介電常數。作為無線和數位通信的理想資料，其應用包括行动电话、轉換器、低雜訊放大器等

與其他ARLON PCB系列資料的比較

Arlon印刷電路板制造技術注意事項

雖然25N/FR可以採用類似於FR4的工藝，但它畢竟不是FR4。 加工過程中應注意以下幾個方面

1.操作：25FR/N比FR4軟。注意操作，可使用導板

2.尺寸穩定性：25FR/N收縮大於FR4。對於不同的設計和結構，應找到合適的膨脹比

3.層壓前最好將內層褐變。 在層壓之前，真空30分鐘，將溫度升高控制在每分鐘2-3C，並在180C下固化90分鐘。 冷壓冷卻速度應小於每分鐘5C

4.應使用硬質蓋板和底板進行鑽孔，以减少毛刺。可在FR4的類似孔上調整鑽孔參數。陶瓷粉末的存在可能會降低鑽頭的壽命

5.多孔預處理，高錳酸鉀和电浆可以有效去除污垢。 鍍銅無需特殊工藝

6.對於表面塗層，25N/FR可採用任何表面塗層科技，如化學錫、化學鎳金、電鍍錫和熱風整平。 然而，需要注意的是，當使用熱空氣調平時，需要提前在約110C的溫度下烘烤一小時

7.對於輪廓銑削，最好使用雙槽銑刀。 對於V形切割，使用30度將更有效

隨著高速訊號的發展，高頻PCB資料的應用越來越廣泛。