PCBA Teknoloji - SMT, PCB, PCBA, DIP arasındaki fark hakkında

1. SMT elektronik komponentlerin temel komponentlerinden biridir. Yüzey dağıtma teknolojisi (ya da yüzey dağıtma teknolojisi) denir. Bu, hiçbir ipucu ya da kısa ipucu olarak bölünmez. Bu bir devre toplantısı çözümleme ve toplantısıyla birleştirildir. Teknoloji de elektronik toplantı endüstrisindeki en popüler teknoloji ve süreç.

Özellikler: Elektrik tasarımı, sinyal transmisi, ısı dağıtımı ve yapımımız için kullanılabilir.

Özellikler: sıcaklığın ve sıcaklığın ve sıcaklığın sağlamasını sağlayabilirler.

Düzlük üretim sürecinin ihtiyaçlarına uyuyor.

Yeniden çalışmak için yeterli.

Substratın üretim süreci için yeterli.

Düşük dielektrik sayısı ve yüksek dirençlik.

Ürüntümüzdeki substratlarımız için genelde kullanılan materyaller sağlıklı ve çevresel arkadaş epoksi resin ve fenolik resin. Yangın dirençliği, sıcaklık özellikleri, mekanik ve dielektrik özellikleri ve düşük maliyetleri vardır.

Yukarıdaki şey, sabit substratı sabitlenmiş.

Bizim ürünlerimiz de uzay, katlanmak veya dönüp hareket etmek için kullanılan fleksible substratlar var. Çok ince iğrenç çarşaflardan yapılmışlar ve yüksek frekans performansı vardır.

Bu durum, toplantı süreci zor ve iyi uygulamalar için uygun değil.

Bence altratın özellikleri küçük ipucu ve uzay, büyük kalınlık ve bölge, daha iyi sıcak süreci, daha zor mekanik özellikleri ve daha iyi stabillik. Bence substratdaki yükselme teknolojisi elektrik performans, güvenilir ve standart parçalar.

Sadece tamamen otomatik ve integral operasyonumuz yok, ancak eski kontrol, makine kontrol ve el kontrol geçmesi için ikili garantimiz var ve ürünlerin geçmesi oranı %99,98 kadar yüksektir.

İkincisi, PCB elektronik komponentlerin en önemlisi, kimse yok. Genelde yazılmış devrelerden, yazılmış elementlerden yapılmış yönetici örnek ya da daha önceden belirlenmiş tasarımlara göre izolatör maddelerindeki ikisinin de birleşmesi yazılmış devre denir. Yüzülme altrasında komponentler arasındaki elektrik bağlantıları sağlayan yönetici örnek, yazılmış devre tahtası (ya da yazılmış devre tahtası) denir. Bu elektronik komponentler ve komponentleri taşıyabilen bir taşıyıcı için önemli bir destek.

PCB basılı devre tahtası

Sanırım genellikle bilgisayar klavyesini a çıyoruz, gümüş beyaz (gümüş pasta) yönetici örneklerle ve sağlıklı bit örneklerle bastırılmış yumuşak film parçasını görmek için. Çünkü genel ekran yazdırma yöntemi bu tür örnekleri elde ediyor, bu tür bastırılmış devre tahtası fleksibil gümüş pastası bastırılmış devre tahtası diyoruz. Bilgisayar şehrinde gördüğümüz çeşitli bilgisayar tahtalarında yazılmış devre tahtaları, grafik kartları, ağ kartları, modemler, ses kartları ve ev aletleri farklıydı.

Onun içinde kullanılan substrat (genellikle tek taraflı) veya cam kıyafet tabanından yapılır (genellikle iki taraflı ve çokatı için kullanılır), fenolik veya epoksi resin ile önce in şa edilmiş, yüzey katı bir ya da iki tarafta bakra çarpılmış film ile laminat ve sonra da oluşturmak için laminat edilir. Bu çeşit devre tahtası bakra çarşaf makinesi, onu sabit tahta diyoruz. Sonra da basılı devre tahtası yap, onu sabit basılı devre tahtası diyoruz.

Bir tarafta yazılmış devre örnekleri olan tek tarafta yazılmış devre tahtaları diyoruz. İki tarafta yazılmış devre örnekleri olan iki tarafta devre tahtaları yazılmıştır. Çift taraflı bir bağlantı tarafından oluşturulmuş devre tahtaları delik metallizasyonuyla iki taraflı tahtalar denir. Eğer iç katı olarak iki taraflı bir devre tahtası, dış katı olarak iki taraflı, iç katı olarak iki taraflı ve iki taraflı, basılı devre tahtasının dış katı olarak, pozisyon sistemi ve izolatör bağlantı materyali değişiklikle birlikte ve dizayn taleplerine göre bağlantılı yönetim örnekleri ile bastırılmış devre tahtası dört katı veya altı katı bastırılmış devre tahtası oluşturur, ayrıca çok katı bastırılmış devre tahtası denir.

Üçüncü, PCBA elektronik komponentlerin temel komponentlerinden biridir. PCB yüzeydeki dağıtma teknolojisi (SMT) ve PCBA süreci olarak adlandırılan DIP eklenti girişimin tüm sürecini geçiyor. Aslında, bu bir bölümlü PCB. Biri tamamlandı, diğeri de çıplak bir tahta.

PCBA tamamlanan devre tahtası olarak anlayabilir, yani devre tahtasının tüm işlemleri tamamlandıktan sonra, bu PCBA olarak sayılabilir. Elektronik ürünlerin sürekli miniaturizasyonu ve rafinlemesi yüzünden, şu anki devre tahtalarının çoğunu etkinlik direksiyonlarıyla bağlanıyor. Görüntüle ve geliştirmeden sonra devre tahtaları etkileyip yapılır.

Geçmişte, temizleme bilgi yeterli değildi çünkü PCBA'nin toplantı yoğunluğu yüksek değildi. Bazıları, fluks kalanının hareketsiz, uyumlu ve elektrik performansını etkilemeyeceğine inanıyorlar.

Bugün elektronik toplantılar, küçük aygıtlar veya daha küçük topraklar bile miniature ediliyor. Pins and pads are getting closer and closer. Bugünlerde boşluğun küçük ve küçük olması ve bağırıcı boşluğun içine sıkılması olabilir. Bu, iki boşluk arasında relativ küçük parçacıklar kalabilir. Kısa bir devre neden olan istenmeyen bir fenomen.

Son yıllarda, elektronik toplantı endüstri, sadece ürünler için değil, çevre ihtiyaçları ve insan sağlığının koruması için ve temizlenmeye çağırdı. Bu yüzden bir sürü temizleme ekipmanları ve çözüm temizleyici var ve temizleme elektronik toplama endüstrisinde teknik değişiklik ve tartışmaların en önemli içerisinde oldu.

4. DIP elektronik komponentlerin temel komponentlerinden biridir. İki çift çizgi paketleme teknolojisi olarak adlandırılır. İki çizgi çizgi şeklinde paketlenmiş entegre devre çipi ile aynı zamanda en küçük ve orta boyutlu entegre devrelerde kullanılır. Form, pinlerin sayısı genellikle 100'den fazla değil.

DIP kapasitör eklentisi

DIP paketleme teknolojisindeki CPU çipi, DIP yapısıyla çip sokağına girmeli iki satır çin var.

Tabii ki, aynı numaralı sol delikleri ve çözüm için geometrik düzenleme ile direkten devre tahtasına girebilir.

DIP paketleme teknolojisi çip soktuğundan bağlanıp çıkarmak için pinlere zarar vermek için özellikle dikkatli olmalı.

Özellikler: çok katı keramik ikili çizgi DIP, tek katı keramik ikili çizgi DIP, ön çerçeve DIP (cam keramik mühürleme türü dahil, plastik encapsulasyon yapısı türü, keramik düşük eriyen cam encapsulasyon türü) ve bunlar.

DIP eklentisi elektronik üretim sürecinde bir bağlantıdır. Elle eklentiler ve AI makine eklentileri var. Belirtilen maddeleri belirtilen konuma girin. Kol eklentisi tahtadaki elektronik komponentleri çözmek için dalga çözmesi gerekiyor. İçeri girmiş komponentler için yanlış ya da kayıp olup olmadığını kontrol edin.

DIP eklentisi post a kutlaması PCBA pattısının işlemesinde çok önemli bir süreçtir. İşlemi kalitesi PCBA tahtasının fonksiyonuna doğrudan etkiler ve önemlisi çok önemlidir. Sonra, bir süreç ve materyal sınırlarına göre bazı komponentler dalga çözme makinesi tarafından karıştırılmaz, fakat sadece ellerle yapılabilir.

Bu da elektronik komponentlerde DIP eklentilerinin önemini belirliyor. Sadece detaylara dikkat etmek mükemmel olabilir.

Bu dört büyük elektronik komponentlerde, her birinin kendi avantajları vardır, fakat bu üretim süreçlerini oluşturmak için birbirlerine uyum sağlıyorlar. Sadece üretilen ürünlerin kalitesini kontrol eden bir sürü kullanıcı ve müşteriler niyetlerimizi değerlendirebilir.