Language
sales@ipcb.com
2021-08-22
Elektro platlama yöntemi devre tahtasının önünde hazırlanması için kalite değerlendirme yöntemi bir çeşit çarşaf materyalidir.
HDI devre tahtalarının kalitesini nasıl sağlamak için HDI devre tahtalarının, manufaklarının üretim kalitesini sağlamak için...
FPC ve PCB'nin doğum ve gelişmesi yeni bir ürün doğurdu.
hdi devre tablosu kahverengi ve karanlık PCB üreticileri arasındaki fark var ki...
HDI devre tahtası ilk sıralı ve ikinci sıralı üretim süreci 1. HDI devre board//////Bir kere bastıktan sonra, drill h...
Neden PCB çok katı devre masası tasarımı genellikle 50 ohm impedance kontrol ediyor PCB çokatı tasarımı sürecinde...
PCB devre tahtasına ve üretim işlemlerine giriş 1. PCBPCB, yazdırılmış cirki olarak da bilinir.
Pcb elektronik fabrikası düşük sıcaklık plasma teknolojisinin benzin tedavisi metodu PC sunmadan önce...
Shenzhen'daki 105 otobüsler AED'i giydi ve kurdu.
PCB nasıl doğdu? PCB üreticileri size PCB tahtası nasıl doğduğunu göstermek istiyorum. İlk önce nasıldı...
PCB üreticileri sizi devre tahtalarının çeşitli yüzeysel sürecilerini anlamak için götürüyor. Hızlı ve sürekli de...
5G teknolojisinin reklam kullanımı basılı devre kurulu endüstrisinde yenilikleri stimüle eder! Bu dönemde ev sahibi...
pcb çok katı devre tahtaları nerede kullanılır? Zamanların geliştirilmesi ve çoğunluğun uygulaması...
PCB devre tahtası üreticilerinin yapılandığı süreci PCB devre tahtası toplam üretilmesinden önce genellikle ihtiyacı var...
Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tıpkı Tahta'ya yönlendiriyor...
2021-08-17
Elektronik endüstri geliştirmesi birçok endüstri hızlı geliştirmesini terfi etti. Son yıllarda...
Kuru laminatlara karşı karşı koyma uygulaması hala çekirdek materyaline karşı karşı koymak için ısınma roll yöntemini kullanır. Bu...
Kör delikler çoğunlukla 0,05mm~0,15mm diametriyle küçük deliklerdir. Gömülmüş kör deliklerin delikleri lazer...
2021-08-11
Burası bir nesil devre ve bir nesil elektronik paketleme. Mikro elektronik teknolojisini geliştirmek ve büyük ölçekli integral devreler geliştirmek için üç önemli sorun çözmeli: çip tasarımı, çip üretimi, işleme teknolojisi ve paketleme.
2021-08-07
Gelecekte, mini LED pazarı sıcak olmaya devam edecek, mini LED SMT üreticilerinin gelişmesini sürüyor.
